一个5G手机壳 5G手机壳

华为手机的物理外挂,终于来了,就是以下这款手机壳 。


一个5G手机壳 5G手机壳

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虽然看起来平平无奇,但它却能让华为手机用上5G 。


壳中内嵌了eSIM芯片和5G Modem,靠着这两玩意,让华为P50 Pro获得了5G的buff 。


开通方式也很简单 。


佩戴手机壳,壳内底部的USB C接口就会与手机相连,手机主卡再开通eSIM业务,就可以用上5G了 。


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听起来很棒 。


四舍五入就解决了华为手机因为制裁无法使用5G的困境 。


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真的能解决华为手机的5G之困吗?


先说明一点,这个手机壳要799元 。


想用5G,还得再额外花钱,而且开通eSIM业务,每月还得收费10元 。


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在体验上,也不太能保障 。


日常连接的时候,是通过手机供电,这或多或少会对续航造成影响,通过外接的方式实现的5G通信,在信号上的表现如何也未可知 。


这款手机壳的重量还达到了52g,加上华为P50 Pro本身195g的重量,妥妥的半斤重 。


华为想靠这个5G手机壳实现翻盘,想想也是不太现实的,这更多的只是华为应对制裁的一种无奈之举 。


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那么华为的困境如何解决?


查阅资料,这款手机壳也不是华为官方推出的,而是一家名为数源科技的公司 。


这家公司,主要涉及物联网、车联网、新能源等多个领域,也做过手机,搞过5G智慧公交 。


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华为为什么会选择第三方公司搞个5G手机壳,大概也是为了规避制裁的风险 。


这其中充满了无奈 。


虽然这个5G手机壳可以缓解华为手机的5G困境,但解决不了华为手机的问题 。


华为手机的问题,根源还是在于国产半导体的受限于人 。


要解决这个问题,大概只有两个途径:


一美国放弃制裁


二国产半导体崛起


第一种途径,美国花了那么大的力气,中途放弃制裁的可能性并不是很大,那么就只能依靠国产半导体的崛起 。


放在华为手机上,那就是5G射频芯片的突破 。


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射频芯片,是国产半导体之痛


众所周知,手机之所以能够和基站进行通信,靠的就是互相接收和发射无线电磁波 。


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这其中射频芯片起到了关键性作用 。


射频射频芯片主要由这些部件组成:


天线、功率放大器 (PAs)、低噪声放大器 (LNAs)、开关、双工器、滤波器以及其他被动设备等 。


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(图自:PCBA板交流与学习)


总结一下国产射频芯片,没有那么糟糕,也没有那么领先,甚至整体上是被卡脖子的 。


先说没有那么糟糕的的部分,除了滤波器外,其他部件国内企业基本上可以自足 。


像 5G 射频开关、PA 和 LNA 等部件,国内厂商卓胜微、慧智微等都可以量产,基本上是可以满足使用的 。


特别是在PA(功率放大器)上,国内的唯捷创芯是一骑绝尘 。


通过市场调研分析2021年国内前十大手机客户端PA采购金额约为200亿元,粗略计算出了国产PA市占率约为30%,其中唯捷创芯市占率约为15%,占到了国产厂商的一半 。


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但是国产厂商与射频前端业界的主流模式不同 。


国外企业多是IDM模式,设计、制造、封装测试都自己干,国内企业主要以Fabless(无工厂芯片供应商)为主,只干设计 。


而现在的一些高端电子产品,都喜欢用集成度高的模组,把滤波器和 PA 集成在一起,抗干扰性更强 。


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所以对于只干设计的国产厂商来说,没有自己的晶圆厂,技术实力也不够强大,体量上也不像国外厂商那样能够支撑其成本的降低,只能是在低端市场上拼杀,无法往高端市场发展 。


随之而来的就是低利润 。


根据唯捷创芯的财报显示,其毛利只有20%左右,仅为业界一般水平的一半 。


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不过这还不算糟糕的,低端就低端,起码还有得用,但在滤波器上,我们问题就更大了 。


滤波器主要分为有声表面波(Surface Acoustic Wave,简称SAW)和声体波(Bulk Acoustic Waves,简称BAW)两种 。


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(图自:百度百科)


目前有声表面波滤波器(SAW),由于成本适中,性能较好,应用广泛,成为滤波器的主体 。


声体波滤波器(BAW)一般应用于高频段,像手机旗舰机的n41、B40、B3以及WiFi频段,成本更高,性能更好,也更加适用于高频的5G网络 。


因此,由于性能、技术等各方面原因,现在声体波滤波器(BAW)正在逐渐成为5G手机首选 。


只是无论是SAW滤波器还是BAW滤波器,我们都没有掌握 。


其中,SAW滤波器技术掌握在日系厂商中,主要是村田(Murata)和TDK 东电化这两家 。


BAW滤波器则是美国博通一家独大,占据了87%的市场份额,另一家美国半导体企业Qorvo也占据8%的市场份额 。


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(图自:解析投资)


这种差距,也造成了国产射频芯片上的整体落后 。


根据Yole在2021年的报告中的介绍,射频前端市场 85% 的份额被Skyworks、muRata、Qualcomm、Qorvo和 Broadcom在内的五家厂商占据 。


这其中,除了muRata是日本厂商以外,其他四家都是美国的企业 。


也就意味着,整个射频前端芯片,基本上是被美国把持着的 。


这个现状,也让华为空有一身5G专利,却无力可使,这不仅仅是华为的困局,其实也是整个国产半导体所要面对的困境 。


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国产射频,还会前进吗?


虽然在射频前端市场上我们受制于人,但是不代表我们就完全没有“本钱” 。


除了前面我们提到的在功率放大器 (PAs)、低噪声放大器 (LNAs)、开关等基本可以自足外,在滤波器上也有企业突破了 。


国内另一家射频芯片厂商富满微前段时日宣布了自己的5G 射频芯片已经可以量产,使用上了 BAW 声波滤波器 。


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在前段时间,还有博主爆料,预计今年年底,会有国产5G基带和射频 。


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希望这个美好的愿景可以实现 。


5G手机壳终究不是解决问题的良药,黑马更希望,有朝一日,不仅仅是射频芯片,而是整个国产半导体的产业链上我们能够真正的独立自主 。
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