中金网|是三星所得，半导体代工市场变数：台积电所失外汇天眼APP讯:6月13日

外汇天眼APP讯:6月13日，有消息称三星与华为正在探讨一项重磅交易，三星或许能够在不久后为华为的5G设备制造先进芯片。

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对于该传闻，采访人员与三星电子韩国总部方面取得联系，对方仅表示不置可否。华为方面则对采访人员表示，（对于芯片层面）暂时没有更新的消息。
值得注意的是，就在当地时间本月15日，三星电子副会长李在镕将公司负责芯片、半导体及智能手机的负责人召集一道，在公司内部召开座谈会，就目前的市场情况进行探讨，并对下一阶段的市场情况进行解读。
一位不愿具名的三星电子内部人士向采访人员透露，在当天的会议上，因美方制裁华为所引发的市场变化，确实是会议的重要议题之一。
“李在镕在现场，听取了就华为制裁，使晶圆市场排名第一的TSMC（台积电）失去订单后，对于三星电子扩大市场占有率可能造成的有利及不利影响的介绍，并就如何从扩大客户群、提高技术竞争力方面，如何提高三星电子在晶圆市场的市占率进行探讨。 ”上述人士透露道，当天的会议主要是听取一线情况为主，李在镕本人在现场并未多做表态。
晶圆代工市场上的“大猩猩”
全球晶圆代工龙头台积电创始人张忠谋曾经用“700磅大猩猩”来形容三星的实力。
从某种意义上看，庞大的业务分支，强大的产业链整合能力已经让三星逐渐成为全球高科技产业的“全民公敌” ，而它对各个领域的出击似乎并不客气。科技领域中，除了手机、面板、存储、基带芯片以外，三星在晶圆代工领域的市场份额排名全球第二，仅次于“老大哥”台积电。
据市场调研机构TrendForce近期发布的二季度（4至6月）晶圆代工展望报告显示，该季度，三星电子销售额将增至36.78万美元，同比或增长15.7% ，有望拿到18.8%的市场份额。报告指出，三星电子得益于高通7系列中高级5G芯片的良好需求， 7纳米工艺需求状况保持稳定。图像传感器（CIS）、显示主控芯片（DDIC）等则将伴随5G手机普及率增加而扩大供给。
而在全球晶圆代工市场中，格芯（7.4%）、联华电子（7.3%）、中芯国际（4.8%）等将位列台积电和三星电子之后。
韩国半导体行业分析师张有真（音译）表示，综合三星方面的内部评估及外部的分析，三星使用荷兰企业生产的EUV光刻机、以及用日本及韩国本土生产的材料生产7nm级芯片，因此受到美方制裁的影响较少，且华为在生产5G产业链方面存在需求，确实存在两者达成交易的条件，至少双方之间确实存在“坐下来谈”的价值。
不过，韩国半导体产业协会的一名负责人则表示，对于华为来讲，智能手机事业部门仍然是重要的收入来源，因此很难想象放弃该事业部门而与三星合作的情况，双方即便是达成合作层面的一致，也未必会是目前的这种条件。
在业内看来，双方虽然不会以市场份额来作为谈判条件，但三星确实具备建立非美系生产线的条件。
ICInsights曾预测，未来有能力投入先进制程的晶圆代工厂，只有台积电、三星以及英特尔，激烈竞争之下，一定会让定价压力一路延烧到2022年为止。
而在5月22日，三星电子宣布斥资80亿美元在韩国建设芯片代工生产线，生产用于5G、人工智能及高速计算的高端处理器芯片。这是三星在韩国的第六座晶圆代工厂。此外，三星计划到2030年对系统芯片研发和生产技术领域投资133万亿韩元，显示了三星在晶圆代工领域争夺技术霸主的决心。
能否为华为代工芯片？
晶圆代工生产的尖端竞争正迎来新的局面，但美国对华为禁令从而对供应链产生的影响还在发酵。
针对美国商务部工业和安全局5月15日公布之最新规范对晶圆代工产业的影响，集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新分析指出，虽然目前相关法规仍有进一步解释的空间，但从已知规范来看，在5月15日后若要额外增加投片，皆需要经过核准。此外，根据集邦咨询调查，目前海思在台积电投片占比约两成左右，主要为16/12nm（含）以下先进制程，其中16/12nm产品以5G基站相关芯片为主，另有中端4G智能手机SoC-Kirin710 。据悉，海思今年已有小量Kirin710转投片至中芯国际14nm制程。