康信电路|3d可折弯铝基板的特征是什么现阶段伴随着电子科学技术的发展

现阶段伴随着电子科学技术的发展，同时铝基板制作的生产工艺水平也越来越高，在一些发热较大的电子领域，通常使用铝基板作为线路基板，但是目前市面上的铝基板大多为固定连接，不能弯曲、折叠，轻微的碰撞和挤压就会导致铝基板发生损坏，且铝基板整体体积较大，大大降低了铝基板的灵活性和便携性，这些问题严重的影响了铝基板的使用范围。一种3d可折弯铝基板，包括若干横向排列的铝基板单元。是最新的铝基板型号。接下来康信电路就来说说3d可折弯铝基板的特征是什么。

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其特征是：
1、铝基板单元的结构为长方形；
2、铝基板单元的内部设有散热网孔；
3、铝基板单元的前后两侧均设有半圆形的定位凹槽；
4、铝基板单元的上部均匀设有若干LED灯珠焊盘， LED灯珠焊盘之间设有散热孔；
5、散热孔的内部涂有散热涂层；
6、铝基板单元的下部中间设有散热块；
7、散热快的下部设有若干散热条纹，相邻两块铝基板单元之间设有折弯结构；
8、折弯结构的上部设有折弯槽；
9、铝基板单元的下部右侧设有FPC连接器；
10、铝基板单元的下部左侧连接有柔性电路板；
11、柔性电路板单元的左侧设有FPC连接头；
【康信电路|3d可折弯铝基板的特征是什么】12、FPC连接头与FPC连接器相互配合形成插式连接结构。