爱笑的姑娘|“中国芯”可以实现弯道超车吗？至少可以肯定的是

今年年初，中科院对外宣布，中国科学家们研发出了新型垂直纳米环栅晶体管，这种新型晶体管被视为2nm及以下工艺的主要技术候选。就此，不少媒体已经开始惊呼“中国CPU芯片将实现弯道超车” ，弯道超车真的可能吗？
在相关报道中，媒体称：“目前最为先进的芯片制造技术为7nm+Euv工艺制程，比较出名的就是华为的麒麟9905G芯片，内置了超过100亿个晶体管。麒麟990首次将将5GModem集成到SoC上，也是全球首款集成5GSoc ，技术上的确实现了巨大突破，也是国产芯片里程碑式的意义……”
如何评估中科院的技术突破？中科院的这项2nm技术突破非常值得祝贺，三年多以来，本土技术创新被放到了很突出的位置，但从媒体的角度看，在专业的基础上，还是应该保持较为低调的态度。
不少媒体在提到中科院研发新型晶体管的时候，往往前面会再加一句“继华为之后” ，然而华为只是IC设计公司，就麒麟990来说，华为做的是SoC设计， CPU核为ARM的A76 ， GPU核为ARM的G76 ，工艺也是依靠台积电的7nm工艺。

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至少可以肯定的是，如今在美国企业的逼迫下，国产企业推进自主可控已成为主流意识，市场空间将被进一步打开，但在5年的时间内， “中国芯”在技术方面将实现全面突破与否是很成问题的。
中科院自主研发的叠层垂直纳米环栅晶体管是实验室技术，也就是说，距离市场范围内的量化进程还有很长的距离要走，美国劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队层采用碳纳米管复合材料，将现有最精尖的晶体管制程缩减到了1nm 。
这个碳纳米管复合材料的应用和叠层垂直纳米环栅晶体管类似的是，目前还处在实验室调试的阶段，前者是否能取代硅晶体管也是有些遥遥无期的感觉。
碳纳米管的优势非常明显，有着更优良的力学、化学和电学性能，但是产量、良率、电路的抗干扰能力、速度等劣势还是很明显的，而且上述优势无法弥补和抵消掉劣势。
所以说，技术从实验室到工业界普及，有比较漫长的过程。而且实验室中诞生的很多技术，在发展的过程中往往会出现夭折的可能，美国1nm碳纳米管3D芯片的例子只是其中之一。中科院实验室取得的技术突破成果固然喜人，但媒体不宜过度拔高，仿佛能靠这个技术用3至5年就彻底摆脱西方技术掣肘，国内企业能够靠这个技术大跃进到2nm工艺。这种报道方式虽然“热血” ，但并不可取。

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国产芯片弯道超车需要新材料和新工艺。当下，桌面CPU等这些和我们密切接触最广的芯片普遍采用的是硅材料，也就是第一代半导体的材料。在技术上，半导体材料第二代材料以砷化镓为代表，第三代材料以氮化镓、碳化硅为代表，换言之，一共差不多有了三代。
【爱笑的姑娘|“中国芯”可以实现弯道超车吗？】新技术与材料的纠结
看起来技术的迭代更新会必然造成材料上的更新换代，但为何现在依然还在普遍使用硅材料呢？性价比是其中一个重要原因，从中我们可以看到，目前围绕现有工艺构筑的成熟产业生态，新材料、新工艺逆袭的可能性不是没有，但比较小。既然硅材料已经能把性能做得不错，而且廉价，那么，为何要去用更加昂贵的材料呢？很多厂家过去用过砷化镓，但不少又用回硅材料，原因也是性能够用、廉价实惠。

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前不久，还有一条很值得注意的新闻：在2020阿里云峰会上，阿里云智能总裁张建锋表示，阿里云今年再招5000人，大规模引进顶级科技人才，重点吸引服务器、网络、芯片、数据库、人工智能等核心技术领域的攻坚人才。