爱集微APP【IPO价值观】仍外购大量芯片，银河微电“科创”属性何在？

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集微网消息，随着科创板的成功开板，国内半导体企业登陆资本市场的热情被激发，包括银河微电、晶丰明源、明微电子等曾IPO上会被否的半导体企业，再次开启上市征程。
截止目前，晶丰明源已经成功登陆科创板上市，明微电子、银河微电科创板申请也获得了上交所受理。
值得注意的是，部分企业曾备受质疑的问题却并未妥善解决。以银河微电为例，银河微电作为国内半导体分立器件细分行业的专业供应商，芯片是半导体分立器件的核心部件，银河微电却需要外购大量芯片，中国证监会发审委曾质疑银河微电存在对外购核心技术或产品、部件依赖的情形，存在影响公司持续盈利能力的重大不利情形。
时至今日，距离银河微电创业板上市被否已经过去了一年半时间，不过，银河微电自制芯片的能力却并未得到太大的提升，外购大量芯片自行封装测试后，成功“变身”为自家产品对外销售的情况仍旧存在。
在此情况下，不知银河微电开启科创板上市征程的“底气”从何而来？
被质疑的核心技术
或许是因为其核心技术曾经饱受质疑，银河微电在招股书中一再强调，公司主要依靠核心技术开展生产经营。
银河微电指出，公司小信号器件、功率器件、光电器件的生产根据品种不同依赖不同的封测核心技术，采用自制芯片的器件还涉及到芯片制造相关核心技术。公司在2017年、2018年、2019年依靠核心技术开展生产经营所产生收入分别为59,674.64万元、56,784.45万元和51,099.66万元，占主营业务收入的比重分别为99.05%、98.93%和98.73% ，处于较高水平。
据招股书显示，银河微电的核心技术为封装测试和芯片制造能力。
在封装方面，银河微电目前掌握了20多个门类、近80种封装外形产品的设计技术和制造工艺，已量产8,000多个规格型号分立器件，是细分行业中产品种类最为齐全的公司之一，掌握的封装规格型号与国内领先企业处于同一水平，小信号器件、功率二极管类优势产品的型号较其他公司更为齐全。
在产品失效率方面，银河微电在分立器件平均失效率方面已经低于百万分之五。
显然，银河微电在分立器件的封装方面已经达到了国内先进水平， 2019年还被中国半导体行业协会封装分会评为“中国分立器件封装产能十强企业” ，因此，在封装能力方面，银河微电并未受到过质疑。
不过，业内周知，芯片制造的难度和技术含量远高于封测，而银河微电在芯片研发和制造的能力才是其受到质疑的主要原因。
从招股书披露的2006年至2020年银河微电主要产品及工艺技术发展概况来看，银河微电已经具备台面芯片产线以及研发量产平面芯片。

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银河微电表示，通过公司台面芯片产线和工艺平台，能够满足公司对1,000余种芯片的需求。
据披露，银河微电具备自制能力的芯片种类如下：

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从上图可知，银河微电主要具备二极管的自制能力，但其生产的产品却远不止二极管。
仍外购大量芯片
据招股书披露，银河微电以规格齐全的小信号器件及部分品类功率器件（主要为二极管、三极管、整流桥）为核心产品，同时还生产车用LED灯珠、光电耦合器等光电器件和少量的三端稳压电路、线性稳压IC等其他电子器件。