暮年|将使用新封装技术再与台积电竞争苹果芯片订单，制程落后的三星只是

根据韩国媒体《ddaily》的报道，韩国三星目前仍旧不放弃，正在努力争取苹果iPhone新机的处理器代工订单。不过，对于三星要争取苹果的订单并不看好，表示三星旗下的代工部门想要维护一个大型客户并不容易。而且，随着晶圆代工龙头台积电选择前往美国设厂，其与苹果的关系预计将进一步加深，三星要抢下苹果的订单也更加困难。

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报道指出，根据半导体产业的消息人士透露，在台积电吃下2020年秋季即将发布的苹果新iPhone的处理器订单之后，预计接下来苹果仍会继续委托台积电生产iPhone所使用的A系列处理器。也就是说，与其将代工单分开由两家晶圆代工厂来生产，还不如继续保持单一供应商体系。而且，日前也有国外媒体指出，现阶段的台积电已决定不再接受来自中国华为的新订单，将更加集中服务于美国的苹果、高通、AMD等企业，使得两边的关系更加温。

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事实上，过去iPhone的A系列处理器订单经常由台积电和三星共同承接，直到2015年，台积电推出了扇型晶圆级封装（Fan-outWLP ， FoWLP）技术，并借此与苹果签署了独家代工合约之后，三星就此失势，再也无法取得苹果A系列处理器的代工订单。
只是，截至目前为止，三星并未放弃争取苹果A系列移动处理器的代工订单。报道指出，三星电子为获得苹果的A系列移动处理器代工订单，已经与三星电子成立了特别工作小组，并着手开发新的Fanout封装技术（FO-PLP）。之前，三星已成功将FO-PLP技术商业化，并于2018年将其应用于GalaxyWatchAP上。这也使的三星开始期望将此过去用于面板的封装技术，进一步运用在半导体的封装制程中。

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【暮年|将使用新封装技术再与台积电竞争苹果芯片订单，制程落后的三星】只是，对于这样的发展，韩媒本身也不看好，指出三星与台积电在制成技术方面本来就有所落后，加上在封装技术上，台积电仍然占据优势，这个结果似乎也让三星在竞争上始终处于弱势。对此，产业人士表示，三星不是纯粹的代工厂，因此本身就存在有局限性，只是在当期的先进制程上，市场上除了台积电之外，其他替代方案就也就只有三星一条路。所以，借此特性，若未来三星能具备先进封装能力，而且获得顾客的信赖，则可能有机会增加订单量。