爱集微APP|郑州或将新添半导体生产制造及封装基地项目，建设SiC等生产线集微网消息

【爱集微APP|郑州或将新添半导体生产制造及封装基地项目，建设SiC等生产线】集微网消息， 6月10日上午，郑州航空港实验区管委会、中国航天科技集团第九研究院第七七一研究所（简称“七七一所”）、达维多企业管理有限公司在西安签订战略合作协议。

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图片来源：郑州航空港区发布
根据协议，三方拟合作建设半导体生产制造及封装基地项目。该项目将在郑州航空港实验区建设第三代化合物半导体SiC生产线、高可靠集成电路封装生产线、工业模块电源生产线，打造集IC设计、芯片制造、先进封装为一体的产业生态体系。
据郑州航空港区发布报道，这是航空港实验区在集成电路领域继单晶硅片、先进靶材、晶圆先进切割设备等项目的基础上的又一重大突破，标志着实验区集成电路产业实现全产业链布局，产业生态逐步形成。
七七一所始建于1965年10月，主要从事计算机、半导体集成电路、混合集成三大专业的研制开发、批产配套、检测经营，是国家唯一集计算机、半导体集成电路和混合集成科研生产为一体的大型专业研究所，全球IT百强“中兴通讯”的创办单位，是我国航天微电子和计算机的先驱和主力军。（校对/小如）