两颗西柚|测试中CPU平均温度100℃以上，AMD和戴尔共同打造的G5 SE笔记本，本文约540字

本文约540字，需1分钟阅读（切换至标准版）
【两颗西柚|测试中CPU平均温度100℃以上，AMD和戴尔共同打造的G5 SE笔记本，】AMD近日举办了一场线上发布会，携手戴尔推出了基于锐龙74800H处理器、RadeonRX5600M显卡以及SmartShift技术的戴尔G5SE游戏笔记本，并且重点讲解了SmartShift技术，让大家了解到SmartShift技术是如何在不增加用户预算的情况下，提升笔记本电脑的性能体验。

文章图片
关于戴尔G5SE游戏笔记本这款产品，它搭载了AMD的锐龙74800H处理器， 8核16线程，最高加速频率可以达到4.2GHz；独立显卡RadeonRX5600M ，内含2304个流处理器，配置规格为192-bit6GB的GDDR6显存， GPU的游戏频率可达1190MHz；刷新率为144Hz、1080P分辨率IPS屏幕。
通过SmartShift技术，其CPU和GPU共享115W的TDP ，通过SmartShift技术动态分配至两个硬件当中，其中CPU的TDP调节范围是15W到54W ， GPU的TDP调节范围是60W到90W ，通过INFINITY控制架构实行自动控制。
在YouTuberJarrod'sTech的散热测试当中，高性能模式下进行压力测试的话，戴尔G5SE游戏笔记本的平均CPU温度为103℃ ，键盘中心的温度也一度超过50℃ 。作为首款搭载SmartShift技术的产品，戴尔G5SE这样的散热表现明显是不行的，同样搭载锐龙74800H处理器的华硕TUFGamingA15的散热表现则是更好一些。

文章图片
对于戴尔G5SE游戏笔记本的散热表现， Jarrod'sTech认为底座内部的灰尘过滤网和屏幕与底座的连接方式均可能导致潜在的热量问题。例如， DellG5上没有侧面的通风孔可以让热空气出来，因此冷却系统依赖于背面的两个通风孔，当打开屏幕时，通风口有可能被阻塞。