数字财经智库海思到底处于什么水平？被卡在哪里？，华为十年投入4800亿做研发：华为十年投入4800亿做研发

_本文原题：华为十年投入4800亿做研发，海思到底处于什么水平？被卡在哪里？
2020年对于华为来说，无疑是更加艰难的一年。美国挥舞大棒，准备对华为升级封锁范围，想彻底断供，一举击垮。而华为合作伙伴台积电也是摇摆不定，对于在缓冲期的120天时间里，要不要先帮华为生产足够的芯片，现在也充满不确定性。
祸不单行，就在近日，全球芯片架构巨头ARM的中国公司发生内讧，动荡不已，有媒体传出可能断供华为。早在之前美国将华为列入黑名单之后， ARM就立即做出了断供举动，后来又恢复了。如果真的断供，对华为来说无疑是双重打击。
很多人都知道华为被美国封锁，在技术上卡脖子，那到底卡在哪里？很多人并不很清楚。芯片是一个高度垂直分工的产业，从设计、制造、到封装测试，每一个环节，都有相关领域的公司在负责。

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目前，华为海思可以理解为芯片设计公司，但在芯片设计这个环节，就有被卡脖子的地方。海思芯片全部是基于ARM架构设计， ARM是全球芯片架构巨头，自己不生产芯片，只提供设计方案，占据了全球9成份额。
可以这么理解， ARM提供了一间毛坯房，然后大家各自买回去装修。但是华为并没有生产毛坯房的能力，需要购买ARM公司的方案。所以，如果ARM断供，那在设计环节就要出问题。虽然华为高管余承东曾说：华为在芯片架构方面拥有“备胎方案” ，但至今并没有看到。

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制造环节就是依靠全球最大的芯片代工企业台积电了，华为海思芯片主要靠它代工。目前，台积电有能力代工7nm和5nm芯片，是技术最好的一家。大陆的中芯国际只能代工14nm ，而且量产还有些困难。所以，一旦台积电不提供代工，那海思芯片可能要倒退。
在制造这个层面，又需要用到全球最大的光刻机生产商荷兰ASML公司的最先进光刻机，这家公司又受美国干扰。所以，一环扣一环，卡着脖子。
封装测试环节没什么难度，中国的上海微电子集团，就可能做到，而且技术比较领先。
全球芯片行业分工合作很明确，很少有公司能够做到独立将一块小小的芯片设计制造出来。唯一的一家就是美国的英特尔了，主要用于电脑芯片。只做设计的包括ARM、AMD、高通、华为海思、三星；做代工生产的有台积电、三星。
华为在研发上确实非常舍得投入，从2008年至2018年，研发总计投入超4800亿， 2019年又达到了1317亿。而对于海思的投入也是非常高， 2004年创立时，任正非就要求每年投入4亿美元。

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如今，海思已经发展16年了，在全球到底处于什么水平？据海外调研机构Insights发布的数据显示， 2020年Q1 ，海思首次跻身全球前十，排在第十位，销售额达到26.7亿美元。而据CINNOResearch数据显示，在中国市场，华为海思首次超过高通，成为中国市场手机芯片第一名。也就是说，华为海思目前是中国第一，全球第十。

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海思经历了坎坷的发展历程， 2003年因为被芯片巨头思科起诉，让华为坚定了自研芯片的决心，于是2004年创立了海思，但直到2009年，才发布了第一款芯片K3V1 。然而，出师不利，搭载了自研芯片K3V2的华为手机经常卡机、闪退、发热，体验非常差。
直到2014年，改名为麒麟，也就是麒麟910诞生后，才逐渐改变了华为手机的命运。如今，华为5G手机，搭载了最新的麒麟990芯片。

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