智东西|苹果5年芯片路线图剧透！芯东西（公众号：aichip001）

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芯东西（公众号：aichip001）
编|韦世玮
芯东西6月11日消息，近日外媒VentureBeat通过分析台积电芯片制程路线图，从中梳理出苹果公司芯片计划路线图，并对苹果未来五年内的芯片产品规划进行预测，涵盖A系列（iPhone/iPad）、S系列（AppleWatch）及Mac芯片。
其中，预测到2025年，苹果将发布AppleWatch的S10芯片及第二代3nmApple智能眼镜芯片。
随着苹果计划为Mac电脑自研Arm芯片的消息传出以来，苹果芯片的整体研发进度和布局情况如何，也再次成为业内十分关注的话题。
值得一提的是，在今年6月初，苹果公司市值已上涨至1.53万亿美元（约10.82万亿人民币），成为美国第一家市值超1.5万亿美元的公司。
【智东西|苹果5年芯片路线图剧透！】一、苹果三大系列芯片布局， Mac芯片成新锐
苹果研发芯片的野心并不局限于某一类处理器，而是基于苹果生态，构建起生态之下的技术根基。
现阶段，苹果已主要研发了三大系列的芯片，包括面向iPhone的A系列芯片、面向iPad的A系列X/Z芯片，以及面向AppleWatch的S系列芯片。另外，针对AirPods系列产品，苹果还研发了W1/H1芯片。
VentureBeat预测，未来苹果的芯片系列将会扩展至4到5种，以更好地实现Mac电脑搭载英特尔CPU到Mac芯片的过渡，并逐渐向苹果智能眼镜产品布局。
1、A系列芯片
主要应用于iPhone的A系列芯片偶尔也会用于其他苹果设备，如iPad、iPodtouch、HomePod和AppleTV 。作为苹果打入芯片领域的第一枪， A系列从诞生之初就一直以“节能”为主要卖点。
此外，苹果最新的A系列芯片包含自研CPU和GPU内核，但尚未集成蜂窝调制解调器。

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2、A系列X/Z芯片
这一系列目前已研发A5X、A6X、A8X、A9X、A10X、A12X和A12Z共7代芯片，主要面向iPad产品线，也曾搭载于苹果高清电视机顶盒AppleTV中。 A系列X/Z芯片能够实现比标准A系列芯片更高的功率，但能耗和体积也因此增长。
在2020年iPadPro发布之前，所有高性能iPad芯片命名都以“X”为后缀，直到iPadPro发布后才将后缀更改为“Z” 。

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3、S系列芯片
目前， S系列芯片已迭代到S5芯片。
据了解，每颗S系列芯片模组的中心为旧版A系列芯片的简化版本，以在更小的空间内实现更低的功耗，但其CPU并非采用台积电最新的制造工艺，主要原因在于苹果向台积电下单的新一代制程芯片产能都预留给了iPhone和iPad 。
例如， 2015年苹果推出的S1芯片采用了28nm工艺，而iPhone已采用14nm和16nm芯片。后续S系列芯片又将采用哪种工艺，目前尚不明确。

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4、Mac芯片
虽然苹果官方尚未明确给出Mac芯片的“实锤” ，但业内人士认为，苹果不太可能在Mac中重复使用现有的iPhone或iPad芯片。
据相关行业媒体报道，苹果正在开发5nmMac处理器，具有12个CPU内核。未来，苹果将进一步研发包含超12个内核的Mac芯片。
在业内人士看来，苹果可能将专门为Mac设计两种Arm架构的芯片。一种专用于笔记本电脑和电脑级Mac笔记本，另一种则用于类似iMacPro和MacPro的超高性能台式机。
至于苹果是否会在Mac处理器上集成X系列、Z系列或其他品牌的芯片，这一问题还有待观察。
在每一系列和每一代芯片的研发进程中，苹果的研发关键都聚焦于优化芯片的每瓦特性能设计，以及提升处理器功能，并不将电池寿命和芯片大小作为主要考虑因素，因此其受英特尔CPU束缚的可能性较小。