拆解小度智能真无线耳机S1,看看全场景智能助手背后的硬件支持( 五 )
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电池背部丝印二维码 。
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撬开耳机柄盖板 。
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盖板内侧设置有触摸和蓝牙天线 , 丝印信息T18-PIFA-V2.3 。
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主板通过大量胶水固定在耳机柄内 。
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两颗不同颜色的LED指示灯特写 , 通过海绵包裹防止漏光 。
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两颗金属弹片 , 用于连接蓝牙天线 。
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丝印2E的触摸检测IC 。
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取掉主板 , 背面电路一览 。
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拾音麦克风外部橡胶罩密封 , 提升声学性能 。
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镭雕 1010 1071的MEMS硅麦克风特写 , 用于语音通话、AI语音助手操控拾音 。
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耳机柄底部为耳机充电的pogo pin , 设置有橡胶圈防水 。
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镭雕YL240的晶振 , 为蓝牙芯片提供时钟 。
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Actions炬芯 ATS3015 蓝牙音频SoC , 具有高性能、低功耗、低成本等特点 。 内核采用RISC32 精简指令集结构 , 内置大容量存储空间以满足不同的蓝牙应用 。 支持蓝牙5.0双模 , 支持蓝牙音频播放 , 同时加载音效 , 支持蓝牙免提通话 , 回声消除和降噪算法 。
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蓝牙主控外围功率电感 。
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