还有另一个问题 。 在多晶粒封装中 ， 一个不良晶粒会导致整个封装失效 。 CyberOptics的工程经理JohnHoffman表示：“小芯片方法或各种异构集成方法都涉及复杂性 ， 这驱使人们需要对高产量和长期可靠性进行有效检查 。 ”
结论
显然 ， 小芯片发展面临一些挑战 ， 但该技术也十分必要 。 使用芯片缩放 ， 单片芯片就可以保留了 ， 但很少有公司能支付得起高级节点 。
【环球Tech|为何只有英特尔、AMD等公司可以做？小芯片成为主流的三大挑战】业界需要有不同的选择 ， 传统的解决方案有时无法满足这些选择 ， 小芯片却提供了各种可能性和潜在的解决方案 。

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