环球Tech|为何只有英特尔、AMD等公司可以做？小芯片成为主流的三大挑战( 二 ) 小芯片持续受到市场的关注

AMD、Marvell和其他公司也已经开发了类似的芯片产品。通常，这些设计针对与当今2.5D封装技术相同的应用，例如AI和其他数据密集型工作负载。英特尔的Nagisetty表示：“中介层上的逻辑/内存可能是目前最常见的实现方式。在需要大量内存的高性能产品中，我们将看到使用基于小芯片的方法。 ”
但是，小芯片将不会占据主导地位。 Nagisetty说：“设备的类型和数量正在不断增加。我认为并非所有产品都会采用基于小芯片的方法。在某些情况下，单片模具将是成本最低的选择。但是对于高性能产品，可以肯定地说，小芯片方法将成为一种规范，虽然这种技术还未成熟。 ”
英特尔和其他公司已准备就绪，可以开发相关产品。通常，要开发基于小芯片的产品，需要使用已知良好的裸片， EDA工具， die-to-die的互连技术以及制造技术。
“如果看看当今谁在进行基于小芯片的设计，它们往往是垂直集成的公司。他们拥有所有内部组件， ”ASE的销售和业务开发高级总监EelcoBergman说。 “如果要把几块芯片‘缝合’在一起，则需要掌握有关每个芯片，其架构以及这些芯片上的物理和逻辑接口的大量详细信息。需要拥有能将不同芯片的共同设计联系在一起的EDA工具。 ”
并非所有公司都有内部组件，有一些是能够获得的，还有一些则还未准备好。当前面临的挑战是找到必要的零件并将其集成，这将花费时间和资源。
“小芯片现在似乎是最热门的话题。主要原因是由于边缘所需的应用和体系结构的多样性， ”Veeco首席营销官ScottKroeger说道。 “如果正确使用，小芯片可以帮助解决这一问题。目前还有很多工作要做，主要的问题是如何才能将不同类型的芯片整合到一个设备中。 ”
要从哪里开始呢？对于许多设计服务公司而言，代工厂和OSAT可能是起点。一些代工厂不仅为代工，而且还提供各种封装服务，包括OSAT提供包装/组装服务。
一些公司已经在为小芯片时代做准备。例如，台积电正在开发一种称为集成芯片系统（SoIC）的技术，该技术可让小芯片为客户提供类似于3D的设计，台积电还拥有自己的die-to-die互连技术（Lipincon）。
其他代工厂和OSAT提供了各种高级封装类型，但它们并未开发自己的die-to-die互连方案。相反，代工厂和OSAT与正在开发第三方互连方案的各种组织合作，这项工作仍在进行中。
互连至关重要。 Die-to-die的互连将一个裸片与另一个裸片封装在一起，每个裸片都包含一个带有物理接口的IP模块，具有公共接口的一个裸片可以通过短距离导线与另一个裸片进行通信。
许多公司开发了具有专有接口的互连，这意味着它们只可用于公司自己的设备。但是，为了扩大小芯片的采用范围，该行业需要使用开放接口进行互连，以使不同的芯片能够相互通信。
ASE的Bergman说：“如果业界希望朝着支持基于小芯片生态系统迈进，那将意味着不同的公司必须开始彼此共享芯片IP 。对于这一障碍有一种解决的方案。用集成的标准接口替代共享芯片IP 。 ”
为此，业界正在从DRAM业务中汲取经验。 DRAM制造商使用标准接口DDR连接系统中的芯片。 “（使用此接口）我不需要知道存储设备设计本身的详细信息，我只需要知道接口的外观以及如何连接到我的芯片即可。 ”Bergman说。 “当我们开始谈论小芯片时，情况也是如此。关于降低IP共享障碍的想法可以表达为：让我们朝着一些通用接口的方向努力，以便让我知道我的芯片和你的芯片如何在一个模块中连接在一起，类似于乐高的模块化方式。 ”

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寻找标准接口
值得高兴的是，一些公司和组织正在开发开放的die-to-die的互连/接口技术。这些技术包括AIB、BoW、OpenHBI和XRS 。每种技术都处于不同的发展阶段，没有一种技术可以满足所有需求，因此还有发展其他方案的空间。