增城谈理财|中芯国际到底还有多长距离？，芯片工艺分析：在干翻台积电的路上最近

最近，中芯国际为华为代工已量产14nm芯片的消息振奋人心，这是我国在芯片半导体研发上的又一次胜利。喜哉！壮哉！

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然而，当我看到台积电已经着手建设3mn芯片工厂时，我不禁心中一震，我们的差距到底有这么大吗？
台积电到底牛在哪里？
2020年一季度，台积电营业收入3105亿新台币，同比增长42% ，净利润1169亿新台币，同比增长90% 。按照人民币1:4.19的汇率，一季度台积电利润超过260亿元人民币。
再看中芯国际， 2020年一季度，中芯国际营收63亿元，净利润6416万元。
从市值来看：台积电市值2635亿美元，即使在美股，台积电也属于巨无霸企业；而中芯国际市值952亿港元，还不到台积电的二十分之一。

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不仅如此，前不久福布斯全球企业2000强榜上，台积电位列第108位。
可能有人会说台积电只是一个代工厂，其实也没错。但是，台积电是技术性代工。台积电在半导体领域的制造工艺世界第一，即使是日本的松下、韩国的三星也无法撼动，而三星更是从台积电挖人发展起来的。
芯片工艺的技术壁垒在哪里？
壁垒一：光刻机
光刻机是芯片制造的核心设备之一。目前国内还办法生产高端光刻机，高端光刻机主要还在依赖进口，这也是中芯国际7nm芯片研发受阻的原因。

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▌目前，世界上只有两个国家可以生产高端光刻机。
排名第一的就是荷兰，其光刻机制造商ASML目前占全球80%的市场份额；
第二就是日本的尼康和佳能，但是其工艺还是和ASML有比较大的差距。即使这样，一台高端光刻机售价也超过1亿美元。
壁垒二：专业人才
俗话说“专业人才是推动行业发展的核心动力” ，对于高科技更是如此。不过，好在有了梁孟松的加入，中芯国际在未来几年绝对能实现飞跃。
在2017年加入中芯国际之前，梁孟松起先担任台积电研发处长，是台积电FinFET工艺的技术负责人。 2008年，因台积电人事调整，梁孟松加盟三星半导体。在他的领导下，三星在FinFET工艺方面一举超越台积电，并获得苹果A9处理器芯片的订单。

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梁孟松加入中芯国际后， 2018年初解决了28nmHKMG的良率问题。随后，又在14nmFinFET工艺上取得突破性进展，并在今年实现量产。这也凸显了人才对于科技研发的重要性。
对于人才的培养和重视，当然中芯国际也是心中有数。为了鼓励他们的研发热情，中芯国际日前发表公告称，将向8位高管授予价值1700多万港元的股权奖励。其中，执行董事、联席CEO梁孟松获授约65.91万份购股权，可以说是相当高了。
中芯国际厚积薄发有潜力
俗话说“长江后浪推前浪” ，科技行业发展也是如此。没有永远的市场强者，好似行如逆水行舟，不进则退。
目前来说，中芯国际的实力的确和台积电、三星等行业巨头还是有不小的差距，但是中芯国际却具有其他厂商所不具备的天时地利人和。

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首先，我国政府大力支持芯片、半导体等高科技发展。中芯国际此前已获得“国家队大基金”近200亿投资。
其次，中芯国际所具备的市场，是其他厂商所不具备的。最后就是，中芯国际近几年在人才引进方面成果丰硕，而梁孟松博士的加入，更是很有可能让中芯国际成为行业内的强者。