华为@华为今天还能抗住美国封锁，这个人不该被忘记( 二 ) 芯片

撕开高通的防线2007年，是华为移动终端芯片业务最困难的时候。
彼时，海思已成立三年。当初，任正非找到何庭波，拨给她2万人（整个华为当时才3万人）和每年4亿美金的研发经费，叮嘱“一定要站起来” 。
任正非很有远见，在16年前就问道：“如果现在跟我们亲如一家的美国重要供应商，因为政府的原因而不再向我们供货的话，华为该怎么办？”
于是，有了海思，有了“备胎计划” 。
然而，在最初三年里，海思除了在数据卡、机顶盒、视频编解码芯片上小有斩获外，几乎颗粒无收。
在研发受滞的巨大压力下，王劲被华为上海研究所紧急召回，开始研发移动通信的核心器件——基带处理器（BP ， Baseband Processor）。
基带处理器负责移动终端信号收发、处理各种通信协议，没有它，手机就连不上网络、发不了短信，完全成了“裸机” 。
而基带处理器被公认是移动通信领域最难开发的产品。
安防芯片巨头德州仪器（TI）和GPU霸主英伟达（NVIDIA）研发移动处理器，都因为缺乏基带专利的积累而止步。英特尔也因为移动基带芯片的原因，放弃了移动5G芯片市场。
只有高通积累了可观的3G、4G、5G基带专利，在移动芯片领域真正所向披靡。
王劲决定向高通发起挑战。
这个“最能啃硬骨头的人” ，一旦目标确立就会拼尽全力去完成。他带领团队，经过两年多不停歇的奋力攻关，终于在2010年初推出了业界首款支持TD-LTE的基带处理器——巴龙（Balong）700 。
这个以雪峰命名的基带处理器，象征着华为终于征服了芯片这座高峰，它打破了高通对基带处理器的垄断，让华为在手机处理器领域有了底气。
当然，要发展手机处理器，就必须在自家手机上边用边改进。没有手机厂商会放着成熟的高通处理器不用，来给华为当小白鼠。
凭借着自家手机做靠山，海思先后推出K3芯片、改进版K3V2芯片，以及K3V2E芯片。其中，搭载K3V2E的旗舰机P6 ，于2013年3月推出后，凭借最薄的机身和优秀的外观设计，很快赢得了市场，销量高达400万部。
2014年6月，华为是全球第一个将4G 的LTECat 6处理器和基带处理器（巴龙720）集成在一个芯片上，并用在荣耀6手机上，这款芯片应就是八核处理器麒麟920 。
麒麟920的整体性能，跟当时高通最强的4G芯片骁龙805同步，个别参数还领先半年。
这是王劲带领下的海思无线终端芯片取得的世界级突破，也是中国芯片史上的第一次领先。
荣耀6发布后的三个月，华为海思又发布了搭载升级版麒麟925的Mate7 ，最终Mate7全球销量超过750万台，创造了国产3000元以上旗舰手机的历史。
从此，华为在手机芯片领域一发不可收拾，不断发布升级换代的麒麟960、970、980手机处理器。而搭载这些处理器的华为Mate、P和荣耀系列手机，也彻底扭转了国人对国产中高端手机的认知。
倒在登顶前夕然而，麒麟芯片以及华为手机的风光，王劲这个撕开高通防线的核心人物，却没能看到。 2014年7月26日凌晨，王劲突发心脏病猝然离世，年仅42岁。
王劲是华为3G、欧洲研究所、海思芯片等华为领先全球的最具技术难度的产品和项目的研发带头人。在华为埋头苦干的十八年里，他一次次选择挑战最难的技术和产品，无论面对什么样的低潮或世界级技术难题，他始终表现得乐观幽默，享受战胜困难的喜悦。
可以说，如今华为的海思芯片之所以能叫板高通，华为之所以让美国人感到恐惧，王劲功不可没，他的牺牲更堪称伟大，值得我们每个人致以深深的敬意！
曾有网友写诗悼念王劲：“廿载苦功无人识，麒麟初成今方知，八年排阵乍亮剑，军中不见劲将衣！”如今读来依然令人泪崩！