华为@华为今天还能抗住美国封锁，这个人不该被忘记芯片

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美国想要整垮华为的决心不加掩饰。
5月15日，美国更改出口规则，要求凡是用了美国芯片制造设备的外国公司，除非获得美国政府的许可，不能向华为或其子公司提供芯片。
哪怕只是用了美国软件或技术的半导体设计都不行，这摆明了是要全面切断华为的全球芯片供应链。
华为没有直接回应美方的决定，却在内部心声社区发了一张二战时期被打得浑身弹孔的盟国战机图——“没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难” 。
这张飞机图片曾多次出现在华为的官宣中，任正非也经常说今天的华为很像这架战机。历史上，这架战机并没有坠毁，反而成功返航，原因就在于核心零部件油箱和发动机没有被打中。
而芯片就是华为的核心零部件。芯片开发难度极高，即便砸下几十上百亿的资金，耗费大量时间，也不一定就能成功。
靠代理交换机起家的华为，虽然不是自带芯片基因，却凭借着对“自主研发核心技术”的执念，从最初的专用集成电路（ASIC）芯片、到机顶盒芯片、视频监控芯片、基带芯片，再到物联网芯片、云端的服务器芯片、手机AI芯片......将一个个关键核心技术攥在手心。
而这一切靠的是众多华为芯片工程师负重前行，倾注无数心血。他们牺牲了个人、家庭，舍弃了陪伴父母、妻女，有时甚至要付出生命代价。
王劲，华为海思无线芯片开发部原部长，就是这样一位撕开对手防线、却倒在登顶前夕的勇士。
“最能啃硬骨头的人”王劲，祖籍浙江黄岩， 1996年从浙江大学通信与电子系统硕士毕业后，怀揣着对工程师的信仰，进了华为的无线业务部。
当时华为的无线产品线，频频遭遇研发失败，亏损严重。王劲最初参与的DECT项目（一种企业用无线通信技术）就因为一系列失误而遭遇失败，上千万的研发费用打了水漂，项目组每个人都感到压力巨大。
王劲是一个能拼、肯吃苦、能扛事的人，他并没有因为DECT项目的失败而有所抱怨，而是很快投入到3G产品的研发中，负责开发GSM基站BTS30产品。
当时，全球的3G基带芯片，九成都产自美国高通，不但贵得要死，还要收专利费，国内厂家完全没有议价能力。
王劲拿出“拼命三郎”的劲，带着团队鏖战几年，终于研发出了3g/4g基带芯片，不但打破了高通的垄断，还大幅降低了产品成本。
从1998年到2008年， BTS30这款基站整整热卖10年，拿下了全球近一半的市场份额，实现了数百亿美元的销售额，是华为销售寿命最长、销售金额最高的单一基站产品。
在华为，王劲是公认的“最能啃硬骨头的人” 。而且，他还有一个特质——憨厚脾气好，无论压力多大总是笑呵呵的，从不骂人。
一位王劲在无线产品线的多年同事回忆说，王劲笑起来很爽朗，没架子，讲着讲着笔掉了还要去捡笔。有人也问他，为什么压力这么大，还爱笑？王劲说：“哭解决不了问题，只有笑啰！”
2002年，王劲被派到欧洲，负责建立瑞典研究所，这是华为在欧洲的第一个研究所，也是为解决久攻不下的3G技术难题、掌握3G核心技术而专门成立的。
那时，华为在欧洲还没有实现销售突破，更谈不上名气，要开拓新出局面困难之大可想而知。
可王劲一句困难和抱怨的话都没说，又是苦干几年，成功创建了瑞典研究所和欧洲研究所，为华为引进海外人才、攻克3G难题、开拓欧洲市场做出了重要贡献。