【华为】好消息，华为突然宣布，任正非难道猜到了？( 二 ) 芯片

去年的实体清单，其实就是在对华为进行芯片的断供，也就是华为海思在信中所说的芯片不再可得；而如今美国在芯片代工环节下手，显然就是美国的技术不再可得，因为美国商务部强调的就是，采用美国技术的芯片代工企业，为华为代工需要向美国商务部提出申请。
近日有媒体报道，华为向台积电再次提出了7亿美元的芯片订单，如果与上面我们分享的，华为2019年的存货储备额度对比， 7亿美元只占其大约3% ，显然这次的7亿美元订单分量其实并不大。

但很快媒体又曝出新的消息，其实华为已经预判到，美国可能会进一步限制其芯片业务，因此已经提前追加了大量订单，根据芯片工艺的不同，交货期最长的需要4个月，也就是说，正好可以在美国提出的120天缓冲期之前完成交货。
因此根据媒体的预测，华为的安全期可以保持到今年年底，当然这只是媒体预测，或许安全期将会更长，毕竟通过上面的对比和2019年的数据可以想象，华为的提前备货应该会达到百亿美元规模。
然而就在美国商务部发布了这条新的打压措施后，华为方面其实就已经表示，华为已经有了预案，或许这就是华为预案的一部分。

清华大学从事芯片领域研究的彭天放就表示，芯片领域存在3加2的格局，所谓的3就是芯片的设计、制造和封测，目前像台积电这样的芯片代工企业，基本上都具备芯片代工和芯片封测的实力。

因此我们就能看到，芯片产业其实还可以大致分为两个环节，一个是设计，一个是生产，而美国首先就是针对第一个环节，也就是设计层面对华为进行打压，而设计层面失效后，就开始进入芯片生产，也就是第二个环节，这两个环节，也就是任正非早就预料到的，美国的芯片和美国的技术。
写在最后所以，虽然美国商务部推出的这条新的打压措施，无疑对华为来说是个坏消息，但起码好消息是，华为还拥有大规模的存货，当然，用华为轮值董事长郭平的话说：好消息是，我们还活着。
不过华为在今年下半年，应该还会有好消息，去年华为发布鸿蒙系统时就表示，今年会将鸿蒙系统应用到创新PC电脑上，不仅如此，近几个月来，华为HMS生态的注册开发者，正在以每天1000个的速度增长，那么鸿蒙系统的手机会不会也发布呢？我们拭目以待。