【华为】好消息，华为突然宣布，任正非难道猜到了？芯片

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好消息，华为突然宣布相信近日大家也都关注到，在5月15日，美国商务部在其官方网站突然发布了一条新的针对华为的措施，简单来说，这是对去年5月16日的芯片断供措施的升级，具体来说，就是只要采用了美国技术的芯片代工企业，如果需要为华为供货，那么就需要事先向美国商务部申请许可。
之所以美国会推出这样的措施，很显然，是华为在自研芯片上做到了可以取代美国芯片，例如去年任正非就表示，华为生产的5G基站，已经完全没有了美国芯片；而近日日本拆解机构对华为Mate30 5G版进行了拆解，发现美国零部件占比只有约1.5% ，但也只是机器外壳等配件。
美国商务部在其官网明确指出，华为通过自己的努力替代了美国芯片，但美国却认为这是华为的一种不负责任的举止，而这也就是美国推出这次升级打压措施的理由，是不是很荒唐？你不卖，我还不能自己研发了吗？
我们知道，多年来，台积电一直是华为的芯片代工服务商，早在去年，华为的5纳米芯片就已经成功在台积电流片，一方面是台积电在最先进制造工艺上的领先，还有就是具备足够强大的产能，否则根本满足不了华为的需求。
在去年美国将华为纳入实体清单之后，相关媒体就已经报道，华为已经提前做好了充足的备货，储备的芯片可以保证华为持续使用12个月，而近日，华为轮值董事长郭平发表了一个演讲，在演讲中郭平就曝出一个信息：我们的存货也大规模增加。
也就是说，虽然华为在去年实现了自主研发芯片替代美国芯片，但华为依然没有放弃大规模的备货，其实从华为公布的一组数字就看出了这样的端倪。
大家请看上图，华为去年的研发投入是1317亿元，这样的研发投入也算是破天荒的头一遭了，但是请注意存货投入甚至达到了1674亿元，存货增幅达到了惊人的73.4% 。

任正非难道猜到了？用华为的话说， 2019年，华为的关键词是“补洞” ，意思就是说，美国不卖给华为的，华为就要通过自己研发来补齐这个短板，具体数字上，华为重新开发了6000万行代码，重新设计了1800多块单板，采购还排查了16000多个编码，这还不包括华为和客户、伙伴进行的大量的澄清和沟通。
整体来看，在2019年，华为将大部分的“洞”都补完了，主要还是移动生态的“洞”还在持续完善中，而前段时间，华为轮值董事长徐直军在华为2019年财报会上表示，华为在2020年的目标是“活着” ，现在“活下去”也成了华为在2020年的关键词。

【【华为】好消息，华为突然宣布，任正非难道猜到了？】那时美国还没有出台现在这则新的打压措施，难道华为已经料到会有这样的情况出现吗？
其实早在16年前，任正非就应该已经预料到了这种极限状态，为什么这么说呢？华为海思曾经发布过这样一封信，在信中写到：早在十多年前，就已经意识到美国先进芯片和技术终有一天不再可得。