手机大魔王王永江：华为5g手机市占率再创新高，手机产业链梳理( 二 )

彩虹股份，中国第一家、全球第五家拥有液晶玻璃基板成套工艺,18年5月完成基于LTPS技术的AMOLED高分辨率显示面板用基板玻璃的产品配方开发和生产线工艺摸底试验。公司曾披露，正在研发超薄基板玻璃、柔性基板玻璃等下一代技术。
精测电子，国内少数能量产OLED检测设备的龙头设备公司;公司占据大市场份额,中段设备已经实现规模销售,前段设备部分产品实现销售,是行业内少数几家能够提供平板显示三大制程检测设备的公司;OLED需要的检测设备更多,一般是LCD的1.5-2倍;客户为国内外大型平板显示商.
【芯片】
国产手机芯片方面，目前只有华为拥有自主设计的麒麟系列芯片。芯片又分为芯片设计、芯片制造、芯片封测，以及上游芯片材料、芯片设备。
芯片设计行业仍然以美国为主，中国是重要参与者。从国内芯片设计领域的龙头企业来看，中国的海思和紫光展锐已经是移动通信领域重要的芯片设计厂商，并在产值上杀入全球前十的Fabless供应商排名，分列第七位和第十位;同时中国在一些细分领域也有一些公司取得了较好的成绩，比如在500MB以下的CIS市场格科微是绝对的龙头企业，在指纹识别芯片市场汇顶科技位居世界前列，兆易创新在Nor Flash市场份额名列前茅，中兴的NB-IoT芯片、寒武纪和地平线的AI芯片也在国际上崭露头角。
从芯片代工来看，台积电、三星处于第一梯队，分别拥有最先进的7nm芯片制造技术，其中台积电已经在试产更先进的3nm制造工艺，二者在全球有近70%的市场占有率。国内芯片代工的领军者是中芯国际。中芯国际通过引入芯片制造教父---梁孟松技术团队，两年内快速将中芯国际研发5年的28nm良率迅速提升到95% ，然后快速导入14nm工艺，目前已经进入客户量产阶段。预计在此基础上优化升级的12nm制造工艺，今年也将由试产进入量产阶段。据相关客户透露，更先进的7nm工艺也取得了突破性进展，预计今年第四季度将进入大客户导入阶段。华为海思为了应对外部环境进一步恶化，已将最新的14nm大单交给中芯国际生产；日前华为海思还计划把两年前的麒麟970处理器交由中芯国际代工，以进一步测试中芯国际的生产工艺质量。
从芯片封装来看，全球封装基板的主要生产厂商集中在我国台湾、韩国和日本三地。目前国内主流基板厂有深南电路、珠海越亚、兴森科技和丹邦科技，规模较大的有深南电路和珠海越亚。四家封装基板主要厂商的产品构定位存在一定差异。从产品结构上看，深南电路和兴森科技均是在拥有较大规模的 PCB 业务的基础上开始发展封装基板业务。而珠海越亚和丹邦科技则是专注于发展的刚性有机无芯封装基板和 COF 柔性封装基板等高端基板业务。
【PCB】
在当前的智能手机中，主要使用柔性电路板FPC 。 FPC不是单独的一个模块，而是在手机中大量使用的一种材料，比如摄像模组、射频天线模组等都要用到FPC 。每次智能手机技术的升级，都会带动FPC使用量大幅增加，有数据显示，从苹果8到苹果X ， FPC价值量提升了30%以上。自2006年开始，中国超越日本成为全球第一大PCB生产国， PCB的产量和产值均居世界第一。
生益科技，公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。产品主要供制作单、双面及多层线路板，广泛应用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。华为高端PCB主力供应商,多次蝉联华为"优秀核心供应商"大奖。
沪电股份，公司属于电子元器件行业中的印制电路板制造业，公司主营业务及产品近年来未发生重大变化，一直专注于各类印制电路板的生产、销售及相关售后服务。目前公司主导产品为14-38层企业通讯市场板、中高阶汽车板，并以办公及工业设备板等为有力补充，可广泛应用于通讯设备、汽车、工业设备、医疗设备、微波射频等多个领域。 17年6月22日互动平台称华为是公司的重要客户之一。