「vivo x」Intel换接口的无奈?第10代、11代、12代酷睿的命运已被决定

【「vivo x」Intel换接口的无奈?第10代、11代、12代酷睿的命运已被决定】
「vivo x」Intel换接口的无奈?第10代、11代、12代酷睿的命运已被决定
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「vivo x」Intel换接口的无奈?第10代、11代、12代酷睿的命运已被决定
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「vivo x」Intel换接口的无奈?第10代、11代、12代酷睿的命运已被决定
1151正式结束历史使命 , 这应该是Intel史上最良心的接口 , 从第六代开始 , 第七代、第八代及第九代酷睿均采用1151接口 , 虽然八代与九代酷睿的主板芯片组做了限制 , 并不支持第七、第六代 。 有时候我们都不记得了 , Intel过去不是很爱换接口的吗?
第十代酷睿正式发布后 , Intel换了最新LGA1200接口 , 这是没有改变工艺制程的情况下 , 强行换的接口 , 所以受到诸多批评也是在所难免 。
有业内人士就表示 , Intel下决心换LGA1200是来自主板厂商的压力 , 毕竟LGA1151已经坚持四年之久 , 如果再不换 , 那主板厂商的日子就过不下去了 。
不过 , 在这个时间节点换接口 , 显然不是什么明智之举 。 根据Intel内部资料 , 到2022年第12代酷睿将使用10nm工艺制程 , 即是Rocket Lake-S , 将采用全新LGA1700接口 , 这意味着LGA1200只能活两代 。
这种表格里 , 就批露了未来几年Intel酷睿处理器的规划 , 可以看到 , 第12代的Intel Alder Lake-S 是 LGA 1700 , 第11代的 Rocket Lake-S与第十代的Comet Lake-S都是LGA1200 。 另外值得注意的是 , LGA1700尺寸为45x37.5mm , 比LGA1200与LGA1151的37.5X37.5mm要大多了 , 这样必然散热器孔位也会发生改变 , 现在新平台上装的散热器 , 两年后就不再兼容 。
第11代酷睿估计仍旧是挤牙膏升级 , 到第12代的Alder Lake-S才迎来真正的10nm工艺制程 。 关于两年后的产品规划也放出来了:
Alder Lake-S(8 + 8 + 1)125W配置
Alder Lake-S(8 + 8 + 1)80W配置
Alder Lake-S(6 + 0 + 1)80W配置
Alder Lake-S最多为8个高效能大核心搭配8个效率优化的小核心 , 有125W不锁频的版本以及80W锁频版本 , 另外还有6个大核心配置不包括小核心 , 未来甚至可能规划更高阶不带小核心的150W版本 , 可能直接是16大核心 , 毕竟现在 AMD Ryzen 9 3950X 就已经有16核心 。
核心架构的部分 ,Alder Lake-S CPU 大核心会用上 Golden Cove 架构 , 小核心则是 Gracemont 。 核心架构改进有望带来更高的 IPC 效能、频率、提高 AI 效能、改善网络与5G效能、增强安全功能等 。
第十代酷睿似乎只是性能升级的快感 , 换来的是高发热与高功耗 , 而第十一代酷睿继续挤牙膏 , 到了真正第十二代酷睿才会升级工艺 , 换接口 。 Intel这一波操作不急不慢的 , 但面对AMD的崛起 , 是否会失去更多市场份额 , 就让时间来验证了 。