说起处理器,大家都知道现在最强的处理器是骁龙888,但由于功耗过高,实际上游戏体验最好的反而是骁龙870 。但说起理论值的话,性能最好的其实是搭载在iPhone上的A15,可惜A15也摆脱不了功耗过高的情况,所以很多人都表示,iPhone在前五分钟的时候打游戏体验还不错,但到后面发热就会严重掉帧,所以哪怕是苹果也没有办法解决掉手机发热这个问题 。但我在想,如果能够将今天小米公布的这个散热技术搭载在iPhone上,说不定体验可以大幅度提升 。
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大家都知道,在手机上普遍采用的散热方式是石墨,石墨的散热效果还行,加上价格便宜,所以在很多拆机视频上都可以看到厂商给手机贴了大量的石墨散热,但由于近年来手机处理器的性能持续加强,功耗也大幅度上涨,发热严重,所以很多厂商开始增加散热铜管和石墨来配合使用,而这两年,为了让手机得到更好的散热,还推出了VC散热系统,相比起石墨和铜管,VC散热会更好一点,当然,成本也会贵一点 。
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但从今年的情况来看,即便是采用了最新的VC散热也压不住骁龙888,哪怕是游戏手机,在极限运行下,机身温度能高达50度,甚至给手机用上了风冷都不行,所以更好的次世代手机散热系统应该推出来了,今天小米就发布了环形冷泵散热技术,其散热能力高于VC液冷散热能力两倍 。
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虽然这个散热系统的原理跟VC散热原理差不多,但相较于普通的单片VC散热,这次小米发布的环形冷泵散热技术,将VC散热片设计为环形闭合回路,可以将冷却液抽至手机发热区,通过气液相变传导热量,同时还配合特斯拉阀使冷却形成单向环路,可以实现两倍于VC的散热能力,做到了迄今为止手机上的最强散热系统 。
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作为测试,这一次小米将MIX4进行了魔改,搭载了这个环形散热冷泵,进行《原神》高画质30分钟游戏测试,可以做到满帧60帧运行,机身的最高温度为47.7℃,相较于其他的普通骁龙888手机机身最高温度低5℃,甚至超越了某些搭载内置风扇的游戏手机 。目前小米官方表示,这项技术将会在2022年下半年正式量产 。
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是什么让次旗舰处理器骁龙870成为今年的最佳口碑处理器,正是由于骁龙888的高功耗,从目前的爆料消息来看,明年的骁龙898功耗依然不乐观,想要通过制程上降低处理器的功耗还需要再等一等,所以为了更好的体验,目前就只在散热系统上下点功夫 。如果明年下半年能够有台积电4nm的骁龙898上市,同时再配合上这个散热系统,或许极限的游戏环境下,能够回到大家能接受的范围内吧 。如果把这一套系统搭载在苹果手机上,性能会不会甩安卓几条街呢?
【苹果不愿意做的事小米搞出来了?这套环形冷泵散热技术强在哪?】
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