科技俱乐部3架构，AMD证实X570和B550芯片组将支持下一代Zen AMD在本周四证实下一代锐龙(Ryzen)系列

AMD在本周四证实下一代锐龙(Ryzen)系列台式处理器将采用Zen3架构，能够兼容X570、B550芯片组。早些时候公布的修订版路线图就能够看到相关信息，意味着Zen3架构的锐龙4代还将继续使用AM4接口;只要主板制造商能够提供BIOS更新，用户就能够省下购买新主板的钱。

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AMDCEO苏姿丰(LisaSu)
AMD在2019年夏天正式发布X570芯片组，定位稍低的B550芯片组则是与刚刚发布的Ryzen33100和Ryzen33300X处理器一同亮相。两款CPU定于5月21日上市，价格分别为99/120美元(折合人民币约700/850元) 。
AMD还表示没有计划为更老的芯片组提供Zen3支持的计划，主要原因是存储BIOS设置的闪存芯片的容量受限， AMD对此也无能为力。虽然目前有不少厂商将BIOS芯片容量从16MB提升到32MB ，但旧款主板在升级支持新款处理器的时候，被迫砍掉功能不实用的UEFIBIOS界面，让BIOS看起来更清爽。

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AMD主板对CPU的支持情况
【科技俱乐部3架构，AMD证实X570和B550芯片组将支持下一代Zen】不过正如许多网友在评论中所指出的那样，在AMD官方声明之外，主板制造商仍有可能为现有的X470/B450主板引入对Zen3的扩展支持。比如此前许多X370主板就通过BIOS更新获得了对Ryzen3000系列处理器的支持，甚至有意在个别版本的BIOS中保留AMD想要去掉的PCIe4.0支持(比如某些B450主板) 。