苹果和高通的专利大战最终以握手言而而告终 ， 双方签订了多年的基带供应协议 。
这意味着 ，从iPhone 12开始 ， 未来多款iPhone应该都会配备来自高通的骁龙基带芯片 ， 此前发布的iPhone SE可能是最后一款配备Intel基带的产品 。
此前曝光的协议内容显示 ， 高通将为苹果供货骁龙X55、骁龙X60、骁龙X65以及骁龙X70基带 ， 目前骁龙X55已经量产并有机型搭载 ， 骁龙X60也已经官宣 ， 骁龙X60和X70应该还是在未来的规划当中 。
日前 ， 高通CEO Steve Mollenkopf在接受采访时也谈到了苹果使用高通基带的问题 ， Mollenkopf表示“现在大家讨论的真正是关于产品以及如何尽快带到市场的话题 ， 这比原来感觉自然多了 。 ”
简单来讲 ， 和解之后高通已经和苹果工程师展开了联合的调校工作 ， 争取能尽快让iPhone 12用上高通5G基带 。
当然 ， 这对于 用户来说也是好事儿 ， 至少不用再担心iPhone的信号问题了 。

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【搜狐新闻欢呼吧 iPhone 12终于解决了信号问题】#高通#苹果#骁龙收藏

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