金评媒JPM5G芯片大战下的“新变量” 作者:刘旷5G红利刺激下

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作者:刘旷
5G红利刺激下，智能终端的战争焦点正在快速向芯片端转移。 2018年起，高通、海思麒麟、联发科等主流芯片厂商纷纷抢跑5G芯片，备战近在眼前的5G机海混战。
基于手机厂商5G产品的密集规划，今年5G芯片的竞争节奏更快。 4月份海思麒麟连发两款定位中高端的全新5G芯片，并一起发布了手机新品。去年以天玑1000傲视整个5G芯片市场的联发科，在5月7日推出了基于旗舰再升级的全新天玑1000+ ，同时还透露iQOO将成为首个搭载天玑1000+的终端厂商，并有多家厂商也即将采用。
站在芯片和终端市场看，过去联发科和国产主流手机厂商合作密集，但一直以中端手机市场为主。现在，天玑1000系列的旗舰级5G芯片让联发科吸引到更多高端市场的目光，而以天玑1000系列和天玑800系列组成的旗舰到中高端5G芯片全系列布局，已经表明5G时代联发科的野心是整个5G全产品线市场。
5G芯片市场有了新变量
4G时代的十余年机海混战后，高端芯片市场目前基本被高通、苹果、华为所分割。但市场格局的变数始终存在，在4G到5G的过渡阶段，联发科毫无疑问正在成为高端手机芯片市场的一个巨大新变量。
去年让整个高端芯片市场猝不及防的天玑1000系列是极好的证明。去年联发科推出的天玑1000 ，在多项技术上做到了全球首发和领先，而且多项性能跑分位居第一，比如安兔兔总跑分超51万分，远超当时市场上的所有高端芯片， AI跑分也同时位居第一。可以说，天玑1000系列就是联发科最早扔进5G市场的一个“王炸” 。
具体来看，天玑1000系列在设计理念上展现了超越同时期产品的策略，比如首个搭载5G双载波聚合技术、首个支持5G双卡双待等。这些超前的技术和设计组合，一度让天玑1000系列站在了5G芯片的制高点。
更重要的是天玑1000系列为市场和消费者带来了足够的惊喜和价值。从消费者角度看，天玑1000系列的双载波聚合技术能够将5G的上行和下行速度成倍提升，比如Sub-6Ghz频段的下载速度可以达到全球最快的4.7Gbps ，现网速度更是不在话下；而5G+5G双卡双待，不仅能够让消费者更自由的选择资费套餐，还可以通过双sim卡让消费者享受更好的5G体验。从行业角度看，拥有真5G能力的天玑1000系列在竞争力上的强势是一种公开鞭策，同时也对行业研发5G芯片的整体进度产生了充分的提速效应。
现在，全面升级的天玑1000+正式登场，作为天玑1000系列的技术增强版，天玑1000+在综合性能和关键技术上都进行了显著升级，包括支持144Hz的最高屏幕刷新率、搭载全新的MiraVision画质引擎、以及升级版的HyperEngine2.0游戏技术等。
从天玑1000到天玑1000+ ， 5G芯片市场已然避不开联发科的光芒。据了解多款搭载天玑系列5G芯片的终端将陆续发布。随着5G手机的不断普及，联发科在5G市场会成为一个持续施压者，其他厂商不得不祭出更多的竞争策略，以应对来势汹汹的联发科。
5G检验技术护城河
5G的突然升温，对芯片厂商们其实是一个全面大考。一方面， 5G芯片大家都是第一次做，最终产品能不能达到市场预期，能不能打动苛刻的手机厂商和消费者非常关键，尤其是联发科和高通这样的独立芯片厂商。因为华为和苹果都是“二合一”厂商，手机和芯片都做，但联发科和高通不同，它们的芯片必须接受市场化的高标准要求。
另一方面， 5G有全新的技术标准，芯片厂商方案的差异化在产品最终性能上会有很大的体现，比如联发科的天玑1000 ，选择了Arm最新的旗舰级CPU和GPU架构，并采用了业内赞誉极高的集成式5G基带设计，一度拿下“最强5G芯片”的称号。