闪存市场SSD或6月登场！，NAND供应量将大增，英特尔144层QLC 据外媒报导

据外媒报导，英特尔非易失性存储解决方案部门日前披露了NAND和Optane计划以及现状，并表示，基于144层QLCNAND的SSD以及新一代支持PCIe4.0的OptaneSSD可能会在6月份发布。
在新一代3DNAND技术发展上，除了英特尔，三星已于2019年基于第六代1XX层技术批量生产SSD ， SK海力士也推出了基于首款128层1TbTLC4DNAND闪存的企业级SSD 。铠侠/西部数据也向客户送样了112层512Gb的TLC 。美光开始量产第一代RG架构的128层3DNAND ，规划在2020年底出货。
据英特尔NSG部门负责人RobCrooke表示， 144层3DNANDQLCSSD将于今年晚些时候上市。随着英特尔3DNAND从96层向144层3DNAND发展，预计旗下SSD产品或将在2021年全面过渡到新技术。
之前英特尔披露的3DNAND技术规划， 2019年推出的第三代产品是96层QLCNAND ， 144层QLCNAND计划于2020年推出，同时也在规划5bit/cell的产品。
自从研发出64层QLCNAND之后，英特尔就大量应用到SSD中，在2020年初英特尔称从2018年底开始在大连工厂生产的基于QLC3DNANDSSD已经累计生产1000万个，随着144层3DNAND的到来，代表着SSD将全面进入QLC时代，将更好的满足数据中心、企业等领域需求增加。
英特尔基于其QLCSSD与3DXpoint技术高性能和大容量的互补优势，推动NAND和3DXpointBit量增长，尤其是在5G网络基建以及“疫情”推动的宅经济增长下，带动英特尔2020年第一季度存储部门营收同比大涨了46.2% 。
据悉，英特尔今年将以单端口形式发售AlderStreamOptaneSSD ，并于2021年推出双端口形式。 AlderStream将采用第二代3DXPoint ，搭载新固件，并支持PCIe4.0接口规范，容量方面目前仍在规划中。

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来源：英特尔
【闪存市场SSD或6月登场！，NAND供应量将大增，英特尔144层QLC】RobCrooke表示，英特尔在新墨西哥州里奥兰乔的工厂用于3DXPoint技术开发，并拥有制造3DXPoint芯片的工厂，但尚未决定下一步的发展方向。同时，英特尔与美光依然保留了芯片供应协议，并会持续增加OptaneSSD的应用，推进超过85%的客户部署Optane ，目前没有部署移动OptaneSSD产品的计划。