不会有骁龙865+了，骁龙875部分参数曝光

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?高通下一代旗舰芯片骁龙（Snapdragon）875将在2021年发布，但是据外媒91 Mobiles消息，高通预计将在今年晚些时候提前发布这款旗舰处理器。代工部分预计会交由台积电，这也会是高通首款5纳米（nm）工艺移动处理器。
按照惯例，高通下一代旗舰芯片骁龙（Snapdragon）875将在2021年发布，但是据外媒91 Mobiles消息，高通预计将在今年晚些时候提前发布这款旗舰处理器。代工部分预计会交由台积电，这也会是高通首款5纳米（nm）工艺移动处理器。
91 Mobiles是从一位曝料人处获得的一封电子邮件，当中显示，与骁龙875搭配的是新的X60 5G基带及射频系统，骁龙875在高通内部的代号为SM8350 ，而骁龙865代号为SM8250 。

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报道中表示，高通 2019 年推出骁龙 865 将不会有升级版，也就是不会像骁龙 855 那像推出骁龙 855+ ，骁龙 875 将会是骁龙 865 唯一的后继者。而对于即将搭载在非苹厂商的旗舰款智能手机上，骁龙 875 当前研发已经进入最后阶段。
除了新的X60 5G基带外，曝料还指出骁龙875将采用基于ARM v8 Cortex架构的Kryo 685 CPU ，核心部分有望升级至Cortex-A78 ，支持四通道层叠封装（PoP）的 LPDDR5高速运存。配备Adreno 660 GPU（另一说法为680）、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU单元，高通安全处理器（SPU250）、采用 Spectra 580图像处理引擎 + 骁龙 Sensors Core 技术加持、低功耗音频子系统（支持 Aqstic Audio 技术的 WCD9380 + WCD9385音频编解码器）等。
按照这一规格，高通骁龙875的CPU部分性能提升可以去到25%以上，而全新的GPU也能带来20%以上的提升。从骁龙865 GeekBench 5单核900分、多核3100分的平均成绩来看，骁龙875的GB5单核成绩应该在1100分、多核成绩4000分左右，安兔兔跑分超过70万或许不成问题。
在对外连结的部分，骁龙 875 将外置802.11ax（Wi-Fi 6）、支持2×2 MIMO 和 Bluetooth Milan ，支持 3G、4G 和 5G 的网络连接。其中5G 的部分，将是将同时支持毫米波和 sub-6 GHz 频段。
不过目前还不确定高通是否会在骁龙 875 上整合新推出的 X60 5G 基带，在去年骁龙865推出的时候，因为不集成5G基带已经让高通被喷惨了。尽管当时高通一再解释是否集成基带并不影响SoC的整体性能，但消费者却不怎么买账，如今 5G技术不断完善，高通若打脸决定不做外挂，整合基带，也是十分合理的。
X60 5G 调制解调器及射频系统，是继 X50 和 X55 之后的高通第三代的 5G 解决方案，与之前 X55 正式发布正好间隔了一年的时间。性能方面， X60 是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的 5G 调制解调器及射频系统，增加了对 VoNR 技术的支持，这是一种在5G网络下的语音技术方案，和4G下会的 VoLTE 技术类似，能让我们保持 5G网络的同时使用语音通话，而不会降至4G ，以此来确保网络服务与语音业务在同一网络下的运作。

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X60搭配全新的 QTM535 毫米波天线模组，该模组旨在实现出色的毫米波性能。 QTM535 作为高通第三代面向移动化需求的 5G 毫米波模组产品，较上一代产品具有更紧凑的设计，支持打造更轻薄、更时尚的智能手机。
此前曾有消息指出，骁龙875将转回台积电代工，预计会使用台积电的5nm工艺代工。台积电的5nm工艺将会把晶体管密度将提升到每平方毫米1.713亿个，比7nm水平提高70%左右。