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▲底部也做了大量六边形开孔 。 冷空气从底部进入 ， 热空气从顶部散出

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▲MR60和MS60对比 。 MS60比MR60少了一个千兆RJ45 WAN口 ， 其他外观部分一样拆解一、MR60

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▲打开MR60的底壳 ， 可以看到内部的PCB主板

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▲卸下天馈线接头 ， 拿出PCB主板 。 可以看到外壳四周有四个高性能天线


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▲去除金属屏蔽盖后的PCB主板背面一览

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▲W29N02GVSIAA ， FLASH芯片 ， 容量为256MB ， 制造厂商是Winbond

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▲B850212E ， 千兆PHY芯片 ， 制造厂商是博通

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▲PCB主板正面一览 。 芯片部分被金属屏蔽盖覆盖 ， 并有散热装甲辅助散热

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▲去除金属屏蔽盖后的PCB主板正面一览


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▲BCM6755 ， 双2x2 Wi-Fi 6片上Soc ， 具备低功耗 ， 小尺寸特点 。 该SoC集成一个四核心1.5 GHz ARM Cortex A7 CPU ， 带有双802.11ax 2×2空间流 WLAN无线电 ， 以及一个集成的802.3兼容千兆位PHY；它的左侧是K4B4G1646E-BYMA ， DDR3 1866规格RAM芯片 ， 电压1.35V ， 容量为512MB；它的下方是四个功放芯片 ， 集成了PA+LNA ， 其中左侧的两个4506为5G功放 ， 右侧的4206为2.4G功放

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▲芯片简单示意图二、MS60

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▲打开MS60的底壳 ， 可以看到内部的PCB主板

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▲卸下天馈线接头 ， 拿出PCB主板 。 可以看到外壳四周有四个高性能天线

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▲去除金属屏蔽盖后的PCB主板背面一览 ， 和MR60不同的是这里少了一个B50212E PHY芯片

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▲W29N01HVSINA ， FLASH芯片 ， 容量为128MB ， 制造厂商是Winbond

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▲PCB主板正面一览 。 芯片部分被金属屏蔽盖覆盖 ， 并有散热装甲辅助散热 。 这里和MR60不一样的是 ， 可以看到少了一个网变和RJ45端口

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