日前 ， 有关高通下一代旗舰芯片骁龙875的消息流出 。 该芯片会在本年的12月份正式亮相 ， 也是高通首个搭载X60基带的5G芯片 ， 该芯片将采用Kryo 685 CPU架构 ， 支持3G/4G/5G调制解调器–毫米波（mmWave）和sub-6 GHz频段 ， GPU型号或为Adreno 660 GPU ， 同时内置Spectra 580图像处理引擎 。
【占地为王数码会高通骁龙875或12月发布：5nm工艺+X60基带】

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高通骁龙875代号为SM8350 ， 将采用台积电的5nm工艺 ， 因而在功耗上面会更加出色 ， 晶体管密度也能够比7nm提升70%左右 ， 理论上会减小基带集成的压力 ， 但是目前尚未确定高通会采用集成还是外挂的形式 。

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