智东西5G基带，台积电5nm工艺，高通骁龙875性能规格曝光！或集成X60 智东西（公众号：zhidxcom）编|韦世玮

【智东西5G基带，台积电5nm工艺，高通骁龙875性能规格曝光！或集成X60】

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智东西5月6日消息，据外媒91mobiles报道，高通公司即将推出的骁龙875处理器将拥有X605G调制解调器，采用台积电5nm工艺制造，预计于2021年正式发布。这也将是高通首款采用X605G调制解调器-RF系统的芯片组。
此外，该芯片组的规格代号为SM8350 ，其上一代骁龙865代号则为SM8250 。但目前尚不清楚的是，骁龙875芯片的5G调制解调器是否采用集成式方案。
性能方面，骁龙875采用基于Armv8Cortex架构的Kryo685CPU ，同时还包括一颗Adreno660GPU、Adreno665VPU和Adreno1095DPU ，以及一颗Spectra580图像处理引擎，支持3G/4G/5G调制解调器mmWave（毫米波）和低于6GHz频段。
除此之外，骁龙875还具备以下几点特性：一是支持802.11ax（Wi-Fi6）、2×2MIMO和蓝牙Milan；二是采用六角向量扩展和六角张量加速器计算HexagonDSP；三是具有四通道层叠封装（PoP）高速LPDDR5SDRAM 。
与此同时，该处理器还拥有低功耗音频子系统，结合了AqsticAudioTechnologiesWCD9380和WCD9385音频编解码器。
文章来源：91mobiles
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