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【高通高通骁龙875性能规格曝光！或集成X60 5G基带，台积电5nm工艺】
智东西（公众号：zhidxcom）编 | 韦世玮
智东西5月6日消息 ， 据外媒91mobiles报道 ， 高通公司即将推出的骁龙875处理器将拥有X60 5G调制解调器 ， 采用台积电5nm工艺制造 ， 预计于2021年正式发布 。 这也将是高通首款采用X60 5G调制解调器-RF系统的芯片组 。
此外 ， 该芯片组的规格代号为SM8350 ， 其上一代骁龙865代号则为SM8250 。 但目前尚不清楚的是 ， 骁龙875芯片的5G调制解调器是否采用集成式方案 。
性能方面 ， 骁龙875采用基于Arm v8 Cortex架构的Kryo 685 CPU ， 同时还包括一颗Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU和Adreno 1095 DPU ， 以及一颗Spectra 580图像处理引擎 ， 支持3G/4G/5G调制解调器mmWave（毫米波）和低于6GHz频段 。
除此之外 ， 骁龙875还具备以下几点特性：一是支持802.11ax（Wi-Fi6）、2×2 MIMO和蓝牙Milan；二是采用六角向量扩展和六角张量加速器计算Hexagon DSP；三是具有四通道层叠封装（PoP）高速LPDDR5 SDRAM 。
与此同时 ， 该处理器还拥有低功耗音频子系统 ， 结合了Aqstic Audio Technologies WCD9380和WCD9385音频编解码器 。
文章来源：91mobiles
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