#普华有策#比率处于逐年上升态势（附报告目录），刻蚀设备国产化率达到18%( 二 ) 刻蚀设备国产化率达到18%

相比国际企业来说，国产刻蚀设备品类还不够完整，针对不同工艺的刻蚀设备逐步验证和量产。中微国际大厂泛林半导体和应用材料可实现CCP和ICP、介质/硅/金属刻蚀、7nm及以上的全方位覆盖，中微公司和北方华创尚未实现全覆盖。中微介质刻蚀设备较强，该企业5nm蚀刻设备已经获得批量订单。客户包括台积电、三星、中芯国际等国内外大厂，其用于多晶硅栅工艺的硅刻蚀设备正在验证中。北方华创在介质刻蚀和硅刻蚀设备均由布局，用于浅槽隔离的介质刻蚀设备已量产，硅刻蚀设备也已量产，金属刻蚀设备也有布局，拥有中芯国际、华虹、华力等国内一流客户。
5、主要竞争企业分析
（1）泛林半导体
公司成立于1980年，系美国纳斯达克证券交易所上市公司（股票代码：LRCX），主要从事半导体设备的研发、生产和销售，主要产品包括刻蚀设备、薄膜沉积设备、晶圆清洗设备、光致抗蚀设备等。泛林半导体于2001年在上海成立了全资子公司“泛林半导体设备技术（上海）有限公司” 。
（2）东京电子
公司成立于1963年，系东京证券交易所上市公司（股票代码：8035），主要从事半导体设备的研发、生产和销售，主要产品包括热处理成膜设备、等离子刻蚀机、单晶圆沉积设备、表面处理设备、晶圆测试设备、涂胶机和显影机等。
（3）应用材料
公司成立于1967年，系美国纳斯达克证券交易所上市公司（股票代码：AMAT），主要从事半导体设备的研发、生产和销售，主要产品包括原子层沉积设备、化学薄膜沉积设备、电化学沉积设备、物理薄膜沉积设备、刻蚀设备、快速热处理设备、离子注入机、化学机械抛光设备等。
（4）维易科
公司成立于1945年，系美国纳斯达克证券交易所上市公司（股票代码：VECO），主要从事薄膜加工设备的研发、生产和销售，主要产品或技术包括MOCVD设备、分子束外延、光刻设备等。
（5）爱思强
公司成立于1983年，系法兰克福证券交易所上市公司（股票代码：A0WMPJ），主要从事沉积系统设备的研发、生产和销售，主要产品包括MOCVD设备、有机薄膜沉积设备、聚合物薄膜沉积设备、等离子体增强化学薄膜沉积设备和化学薄膜淀积设备等。
（6）北方华创
北方华创成立于2001年，系深圳证券交易所上市公司（股票代码：002371），主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务业务，主要产品包括刻蚀机、物理气相沉积设备、化学气相淀积设备、氧化炉、扩散炉、清洗机及锂电极片装备等半导体设备及零部件。
（7）中微公司
中微公司涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED生产、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域，瞄准世界科技前沿，坚持自主创新。公司的等离子体刻蚀设备已在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装中有具体应用。公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，公司已成为世界排名前列、国内占领先地位的氮化镓基LED设备制造商。

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报告目录
第一章刻蚀设备行业发展概述
第一节刻蚀设备行业定义及分类
一、行业定义
二、行业主要产品分类
三、行业主要商业模式
第二节刻蚀设备行业特征分析
一、产业链分析
二、刻蚀设备行业在国民经济中的地位
第三节刻蚀设备行业产业链分析
第二章刻蚀设备行业技术现状与趋势预测分析
第一节刻蚀设备材料与外延技术现状及趋势预测分析
一、设备技术现状及趋势预测分析
二、衬底现状及趋势预测分析
三、外延技术现状及趋势预测分析
四、无荧光粉单芯片白光LED技术
五、其他颜色LED技术现状及趋势预测分析