芯片■国产射频芯片领域的龙头,为下一波科技股行情储备的好苗子( 二 )
由于移动通信技术的变革 , 智能手机需要接收更多频段的射频信号 。
2011年及之前智能手机支持的频段数不超过10个 , 而随着4G通信技术的普及 , 至2016年智能手机支持的频段数已经接近40个 。
据预测 , 5G应用支持的频段数量将新增50个以上 , 全球2G/3G/4G/5G网络合计支持的频段将超过91个 , 根据Yole Development的统计与预测 , 2018年射频前端市场为150亿美元 , 并将以8%的年均复合增长率增长 , 到2025年有望达到258亿美元 。
手机对射频前端芯片的需求越来越多 , 但同时手机电路板上射频前端器件的空间却被压缩 , 所以 , 射频器件模组化是射频前端市场的重要发展趋势 。
根据YoleDevelopment的统计与预测 , 分立器件与射频模组共享整个射频前端市场 。
2018年射频模组市场规模达到105亿美元 , 约占射频前端市场总容量的70% 。 到2025年 , 射频模组市场将达到177亿美元 , 年均复合增长率为8%;
2018年分立器件市场规模达到45亿美元 , 约占射频前端市场总容量的30% 。 到2025年 , 分立器件仍将保留81亿美元的市场规模 。
我们再看一组数据 , 2G制式智能手机中射频前端芯片的价值为0.9美元 , 3G制式智能手机中大幅上升到3.4美元 , 支持区域性4G制式的智能手机中射频前端芯片的价值已经达到6.15美元 , 高端4G智能手机中为15.30美元 , 是2G制式智能手机中射频前端芯片的17倍 , 而5G的价值量则更是4G 的两倍以上 。
另外 , 中国的5G手机上市速度也很快 , 2020年第一季度申请进网的手机产品106款 , 其中5G手机57款 , 占比53.77% , 与2019年第四季度相比 , 增长14.7个百分点 , 也许再过一、两年 , 新上市的手机就全部是5G手机 , 看不到4G手机了 。
以上这些行业信息都表明5G射频芯片是一个很有前景的产品 。
业务情况公司的业务主要在境外 , 19年境外营收为10.84亿 , 占比71.7% , 境内营收为4.28亿 , 占比28.3% , 三星电子是其第一大客户 , 18年对三星的营收占比为46% , 19年的第一大客户应该还是三星 , 营收占比下降到23% , 说明公司拓展新客户的效果很好 , 客户集中度大幅下降 。
分产品来看 , 2019年射频开关收入占比为79.86% , 射频低噪声放大器占比为16.87% 。
19年公司在射频模组方面的开发取得突破 , 又进一步增强了核心技术竞争力 , 有助于打破国外厂商在射频模组领域的垄断局势 , 在未来可形成新的利润增长点 。
目前 , 集成电路行业的商业模式有两种:Fabless模式(无工厂芯片供应商)和IDM模式(Integrated DeviceManufacturing , 垂直整合制造)
Fabless模式就是集成电路设计、晶圆制造、封测分别由专业化的公司分工完成 , 而IDM模式则是一家公司独自完成集成电路设计、晶圆制造、封测的所有环节 。
IDM模式为集成电路产业发展较早期最为常见的模式 , 但由于对技术和资金实力均有很高的要求 , 因此目前只为少数大型企业所采纳 , 如英特尔、三星、德州仪器、意法半导体等 。
而公司是采用Fabless模式 , 属于产业链的上游芯片设计领域 。
竞争格局目前射频前端芯片市场主要被Murata(日本村田)、Skyworks、Broadcom、Qorvo、Qualcomm等国外领先企业长期占据 。
根据Yole Development数据 , 2018年 , 前五大射频器件提供商占据了射频前端市场份额的78% , 其中包括Murata26% , Skyworks 21% , Broadcom 14% , Qorvo 13% , Qualcomm 7% , 国内厂商有紫光展锐、唯捷创芯、韦尔股份等 。
不过从19年开始 , 高通在射频前端芯片加大了投入 , 目前高通也成为了卓胜微的客户 , 公司为高通的供货已通过试产并进入量产阶段 。
相对于博通64亿美元的收入来说 , 卓胜微15亿人民币的收入还显得微不足道 , 但公司能为三星、华为、高通这些手机产业链上的一流企业供货 , 说明公司已经成功打入了整个供应链 。
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