潮车行天下：中国汽车报，比亚迪成立半导体公司、英飞凌收购赛普拉斯，汽车芯片产业格局能否改变？|( 二 ) 近来

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在芯片产业链上，上游主要是芯片制造所需的原材料和生产设备；而芯片的生产工序主要涉及芯片设计、晶圆加工、封装和测试。目前，国内有多家企业进军汽车芯片产业，但大多是只聚焦于某一环节。比亚迪半导体业务主要涉及功率器件、智能控制芯片、智能传感器及光电器件，是国内屈指可数的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的垂直贯通全产业链的企业。比亚迪半导体主要应用市场为汽车领域，有车规级IGBT芯片。同时，比亚年还推出了指纹识别芯片和影像传感芯片，以及汽车级多合一电流传感器等数字逻辑芯片与传感器产品。
中车集团子公司中车时代电气股份有限公司（以下简称“中车时代”），近年来也在研究IGBT芯片制造、特别是在封装工艺上有所创新。 “一方面基于我们开发的技术，进一步降低性能宽度范围，节约了制造损耗，另一方面在协调性方面比现有的产品有了很大提高。 ”中车时代副总工程师刘国友向采访人员介绍。
“芯片定义汽车，已经成为业界共识。 ”地平线公司创始人兼首席执行官余凯表示，以前，汽车供应链的关键是发动机，今后可能是上游的芯片。因此，保证供应链的安全，需要各界共同促进这一行业的健康发展。
亟待解决的“痛点”
与普通芯片相比，汽车芯片在设计方面要求很高。另外，功率器件芯片的散热设计比集成电路要求更高。 “当前涉足汽车芯片的国内企业屈指可数，国内主要上市公司的规模相对国外芯片企业体量偏小，国内汽车领域芯片主要依赖进口，自主芯片在汽车领域的占比极低。 ”上海（华为）海思技术有限公司战略与业务部总监鲍海森说出了行业的“痛点”所在。他认为，当前国内汽车芯片主要在信息、娱乐、导航系统方面有些产品应用，而在汽车核心控制领域，像动力控制、底盘、车身等系统中，自主芯片极度欠缺。
至今， IGBT芯片技术已经发展了近30年，技术也已经发展到了第6代，主要技术瓶颈是器件可靠性与电荷稳定性问题。其原因在于，国内企业在IGBT领域工艺基础薄弱且产业化起步较晚，在设计、测试以及封装等核心技术方面还积累不够。国内较大的IGBT芯片制造企业斯达公司、比亚迪几乎都是从2005年才起步，而汽车芯片巨头之一的英飞凌早在1999年就从西门子拆分出来，之前就已经有了很深厚的技术积累，技术差距短期内很难追平。从国内IGBT企业布局来看，中车时代、比亚迪等均主要为高铁和新能源汽车做配套，主要产品是第四代，与国际龙头企业的第六代产品仍有差距。
同时，国内没有先进的晶圆代工厂也是一大瓶颈。从全球的IGBT芯片市场来看， 95％以上的市场由跨国公司占据，国产IGBT产品占有率不到5％，而且基本在国内。调查显示，去年全球汽车芯片产业营收规模约为3000多亿元，中国市场约占1/3 ，但目前市场几乎仍为跨国企业所把持。近年来，台积电的芯片代工已渐成规模，成为了苹果、高通以及华为自研芯片的主要代工厂，但其芯片制造设备对美国具有很大的依赖性，在美国对华为的步步紧逼之下，为了防止市场风险，华为芯片的代工也逐渐转向了国内芯片制造公司。

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当前，仅有台积电和韩国三星电子两大企业有先进的5纳米级芯片加工制造工艺，目前国内较先进的芯片，是华为自主研制的7纳米级芯片麒麟990 。生产芯片的关键设备是光刻机，先进光刻机技术，掌握在荷兰阿斯麦尔（ASML）手中，中国企业曾于2018年斥资8.4亿元向阿斯麦尔公司订购了一台极紫外光刻机（EUV），以谋求在7纳米级技术上有所突破，但因为种种原因一再推迟，最新消息是要到今年年中才能供货。极紫外光刻机相较于普通的深紫外光刻机（DUV）的不同之处在于，在加工成芯片的过程中，最为核心的就是紫外线曝光步骤。而由光刻机激光器发出的紫外光对芯片加工工艺有着关键的影响，芯片加工精度的提高与光源的波长有着紧密的联系。目前加工芯片应用最为广泛的是深紫外光刻机，其加工芯片的极限为7纳米，精度再高者只有使用极紫外光刻机。当前，在全球仅有阿斯麦尔公司独家掌握极紫外光刻机制造技术，其垄断地位自然决定了EUV光刻机的价格高昂。