半导体散热背夹半导体散热背夹推荐 _小知识

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骁龙888是高通今年主打的旗舰移动处理芯片，也是目前安卓阵营性能最好的处理芯片之一。但是由于三星5nm制程工艺的翻车，骁龙888在功耗方面出现了很大的问题。

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骁龙888功耗问题，给用户最直观的感受就是：在玩大型游戏的时候，机身温度上升很快，耗电量加剧。这个时候不仅持握手机会变得非常困难，CPU还会出现过热降频，进而影响游戏性能，电池寿命也会跟着受到影响。

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既然手机自身的散热，已经不能消散骁龙888的发热，这个时候就需要一款外置的散热设备来辅助手机散热，一类新的手机外设诞生了——半导体散热被夹。

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半导体散热被夹结构非常简单，一般是由导冷板、制冷晶片、散热柱、以及散热风扇组成。但它有别于传统风扇抽风直吹的散热方式，可以在室温条件下，迅速抽走热量，甚至可以降到零度以下。很难想象，这么简单的结构就能达到这样的效果。

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其实半导体散热被夹能有这么好的效果，离不开名为“塞贝克效应”的物理现象。这一物理现象简单的来说就是：“当电流通过两种不同导体界面时，一端会放出热量，一端会吸收热量” 。这一功能，一般是由半导体材料“制冷晶片”实现。而这种半导体材料，正是这一类散热被夹的核心。

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在这一类背夹工作时，“导冷板”负责吸收手机背面的热量，通过“制冷晶片”，把热量传输给“散热柱”，通过风扇把热量散发出去。夏天就要来了，如果手机玩游戏发热严重，不妨可以考虑购入一款这样的外设辅助手机散热吧。
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