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【手机中国联盟@又一国际巨头加入战局，碳化硅市场还能有多火爆】集微网消息碳化硅市场将迎来新的强力选手 。
博世董事会成员HaraldKroeger近日表示：“碳化硅半导体为电动汽车带来了更多动力 。 对于驾车者来说 ， 这意味着续航里程将增加6％ 。 ”博世计划于2021年下半年在位于德国高科技中心“硅萨克森州”中心的工厂进行首次碳化硅芯片的生产 。 该工厂将雇用700名员工 。 与使用150-200mm直径的现有生产方法相比 ， 该工厂将使用直径为300mm的硅晶圆 。
博世将自己定位为未来电动 ， 互联和自动驾驶汽车的全系列半导体产品的供应商 。 根据StrategyAnalytics的数据 ， 去年博世在380亿美元的汽车半导体市场中排名第六 ， 所占份额为5.4％ 。
2017年 ， 博世宣布投资11亿美元在德国德累斯顿建立一座晶圆厂 ， 工厂建成后采用直径为12英寸的晶圆来生产半导体芯片 。 但很显然 ， 随着市场的快速增长 ， 博世原有的工厂年产量已经无法满足客户的需求 。
2019年 ， 博世宣布斥资11亿美元在德国德累斯顿兴建第二家晶圆厂 ， 这将使博世的芯片产量从2021年起增加一倍 。
纵观整个碳化硅产业 ， 美日欧呈现三足鼎立态势 。 其中美国占据全球碳化硅产量的70%以上 ， 典型公司为Cree公司、II-VI公司 ， Cree公司占据领跑者的位置；欧洲企业拥有完整的衬底、外延、器件以及应用产业链 ， 典型公司为英飞凌、意法半导体等；日本企业在设备和模块开发方面具备优势 ， 典型企业为罗姆半导体、三菱电机等 。 （校对/LL）

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