『手机中国联盟』一周动态：大基金二期首个项目签署，翱捷科技完成1.19亿美元D+轮融资

_本文原题：一周动态：大基金二期首个项目签署，翱捷科技完成1.19亿美元D+轮融资
集微网消息（文/图图）国家大基金二期投资紫光展锐协议已完成签署、武汉华星光电t4产线总投额增至390亿元、扬杰功率半导体芯片封装测试项目开工、协鑫集成合肥半导体再生晶圆项目已取得发改委备案、长沙惠科项目力争7月底主体厂房封顶、维信诺子公司枣庄睿诺OLED光电项目投产、翱捷科技宣布完成1.19亿美元D+轮融资……..

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项目动态
台湾联电与联芯（厦门）完成“云签约”
4月29日，厦门市举行重大招商项目集中“云签约”活动，其中包括，厦门火炬高技术产业开发区管理委员会与联芯集成电路制造（厦门）有限公司签约的台湾联电向联芯集成电路制造（厦门）有限公司增资项目增资额达35亿元。
签约完成后，联芯（厦门）母公司台湾联电将向联芯（厦门）公司增资35亿元，主要用于采购生产设备及开展22纳米、28纳米高压制程工艺研发等，进一步加速联芯公司扩充产能，提升市场份额。预计增资资金采购的设备全部投入生产后，将可新增年产值20亿元。
扬杰功率半导体芯片封装测试项目开工
4月28日，扬州市微电子产业园龙头项目——扬杰功率半导体芯片封装测试项目正式开工建设。扬杰功率半导体芯片封装测试项目总投资30亿元，主要从事功率半导体晶圆、集成电路封装测试的研发、生产和销售。其中，一期项目计划投入资金13.8亿元，主要建设智慧终端用超薄微功率半导体芯片封装测试及配套设施，二期项目计划投入资金16.2亿元，主要建设大尺寸功率半导体晶圆产线。
协鑫集成合肥半导体再生晶圆项目已取得发改委备案
4月30日，协鑫集成在互动平台答投资者提问时表示，合肥半导体再生晶圆项目已经取得发改委备案。
协鑫集成大尺寸可再生晶圆项目于2020年2月25日签约合肥。据悉，该项目建设周期为12个月，建成后年产8英寸再生晶圆60万片、12英寸再生晶圆300万片。据安徽卫视2月报道，协鑫集成董事长罗鑫表示，该项目达产后，将占全球可再生晶圆产能的15%左右。
武汉华星光电t4产线总投资额增至390亿元
4月27日， TCL创始人、董事长李东生参加武汉华星“战疫星行动·颁奖典礼” 。
据长江日报报道，李东生表示，武汉华星光电6代柔性AMOLED产线于2020年初宣布量产，这也是国内第1条主攻折叠显示屏的同类产线，企业已追加投资，将350亿投资增至390亿，产能将从每月45k增至48k ，另一条t3产线也增加了超10亿元的投资。未来还会在武汉规划下一条柔性生产线。
华星光电t7项目主设备搬入
4月30日， TCL华星11代线超高清新型显示器件生产线项目（简称“t7项目”）顺利完成首台CVD、PVD和曝光机搬入。
华星光电t7项目投资426.8亿元，于2018年5月22日正式签约， 2018年11月14日开工建设，主要包含以下三大特点：主要聚焦超大尺寸；具备量产 4K/8K等超高清产品能力；顺应时代趋势，可生产OLED TV产品。
维信诺子公司枣庄睿诺OLED光电项目投产
据大众网·海报新闻报道， 4月27日，枣庄睿诺OLED光电科技项目投产仪式在枣庄高新区举行。该项目由枣庄睿诺光电信息有限公司投资建设，总投资14.2亿元，主要建设10条柔性电子元器件生产线，涵盖柔性电子器件的研发、生产、组装和销售等业务。全部建成后，可年产240万平方米柔性电子元器件。
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