「EDA365电子论坛」layout,如何学习PCB
言归正传 , 就自己的工作经历 , 任务学习PCBLayout至少需要掌握的几点:
(1)电路的基本原理 , 可以参考《电路分析基础》 。
(2)选择Design工具 , 推荐cadence , 我也用过AD , 个人感觉还是Cadence更强大顺手 。 而且你本人想拿尖端科技的电路板 , 我不知道如何定义尖端 , 其实一个PCB最挑战的地方还是设计和成本Fab能力之间的矛盾 , 几十层板(目前做过最多的48层 , 最少的24层) , 小的pinpitch , 狭小的走线空间 , 苛刻信号质量要求 , 繁琐的走线约束 , 完成过后还有一些列的检查 , 而这些工作我相信用Cadence来完成会更方便轻松 。
(3)会利用cadence画原理图 , 这点很重要 , 如果不知道电路原理 , 其实你很难做一个好的Placement(我不知道这个词语是否通用 , 所以还是解释一下:原理图的器件在PCB的实际布局) , 本人觉得一个好的Placement其实就完成了一个PCB设计的一大半了 。
(4)会根据原理图利用好PCB的空间 , 做合理的Placement , 保证最好的信号路径 , 最大的信号走线空间 。 做完Placement后调整好silk , 这可是最后板子做出来的脸面 。
(5)会设计PCB的stackup , 一个合理最优的(不牺牲信号质量的前提下 , 兼顾成本和走线复杂度 , 因为肯定层越多线越好走 , 但是成本越高) 。 设计走线约束规则 , 然后就是完成Layout 。 (个人觉得其实Layout在这个完整的过程中是最简单的 , 因为在约束条件下 , 只要稍微有些经验就可以完成最后的layout工作)
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(6)知道Fab厂家的实际Fab能力 , 当然你得清楚你的PCB做出来 , 厂家能否生成(如果你设计出100层的板子(就算有估计也是天价) , 我不知道哪个厂家可以生成出来 , 我目前知道身边最多Fab的也就60多层(40x60cm10多W美金) , 还没听过70层的)
(7)会做报价 , 知道每项Fab的收费 , 叠层 , 盲孔 , 埋孔 , 塞孔 , 背钻 , 加工精度 , 钻孔比要求 , 线宽等等 , 可以在原理图初期就估算出报价 , 甚至在设计时把成本考虑进去 , 使最后的产品具有价格竞争力 。
【「EDA365电子论坛」layout,如何学习PCB】(8)完成PCB后会检查 , 包括阻抗匹配等长线宽检查 , 电源线负载能力检查 , 重复走线检查 , 短路断路检查 , 信号回流路径检查等等关于信号的检查 , 还有实际的Fab能力检查 , 线宽检查 , 线间距 , 线孔距等等 。
(9)生成Fab文件 , 交由Fab厂家生产 。
(10)上面还遗漏了一点 , 就BOM选项 , 根据原理图 , 考虑器件的成本供货周期 , 对Placement影响情况(如果都是相同参数的电阻 , 大多数情况下我愿意选择小尺寸的 , 因为可以节约PCB空间)选择最合适的器件 。
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