维安SJ-MOSFET创新封装

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对比友商的产品 ， 采用维安PDFN8x8封装的65WPD适配器实测效率更高 。
目前 ， 三星ELENTEC/15W以及三星S105G版原装25WUSB-C充电器均有采用维安的产品 ， 并实现了大规模交付 。
郭建军表示 ， 从元器件层面来看 ， 硅器件更有价格优势 ， 一个4英寸的氮化镓晶圆成本大概是1万元 ， 但是8英寸的超级结硅晶圆成本在1万元以内 ， 同时 ， 氮化镓器件比硅器件的封装要求高很多 ， 这也导致其封装成本更高 。
此外 ， 郭建军指出 ， 工程师在硅器件方面积累了丰富的设计和实践经验 ， 在某些情况下 ， 硅可以实现比氮化镓更高的效率 ， 因此 ， 在选择功率开关时 ， 业界需要考虑成本、稳定性等因素 ， 硅器件依然有很多的空间能被业界所采用 。

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