今天看到一个新闻推送,
华为海思经过不断的试验,成功地整合了多块14nm芯片,
通过芯片的整和联动,性能以及能过超越单块7nm芯片性能 。
目前是两块14nm叠加,
未来或许能够更多的14nm叠加 。
“华为海思”的芯片堆叠技术并不像有些人所理解的那样将两块一模一样的处理器安装,
而是从芯片设计到封装的整体变化 。
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为什么我们要用这样的技术呢?
还是因为国内的芯片厂商目前只能量产14nm,
7nm,5nm,3nm等技术还是掌握在台湾的台积电和韩国的三星手里面 。
其实也是一种无奈之举,
不过,通过这样的创新应用,或许我们能够很好地改进目前的现状,为未来赢得先机 。
年底国产14nm芯片将会量产,据后脚市场报道,
华为海思有双芯叠加技术,可将14nm芯片的性能提升至7nm水平,还可实现功耗控制 。
【华为重大突破 华为创新战略】这也算一种重大的突破,希望后面还能够有更好的解决方案 。
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