闪存市场▲传SK海力士正在研发176层闪存芯片传SK海力士正在研发176层闪存芯片

【闪存市场▲传SK海力士正在研发176层闪存芯片】传SK海力士正在研发176层闪存芯片
据韩媒报道， SK海力士目前正在研发176层4DNAND闪存，继续增强产品竞争力。
近日， SK海力士宣布推出基于针对读取密集型应用设计的首款128层1TbTLC4DNAND闪存的企业级SSD 。除了布局数据中心、企业级等领域市场， SK海力士也发布了采用128层4DTLCNAND颗粒和自家主控的定位高端PC市场的PlatinumP31系列。

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不仅SK海力士，预计今年各大原厂今年将纷纷从96层3DNAND向100+层过渡。其中，三星于去年11月实现了第六代128层512GbTLC3DNAND的量产；铠侠在2020年1月宣布和合作伙伴西部数据携手研发出3DBiCSFLASH第5代产品，采用112层3DNAND技术；美光也将在今年三季度批量生产第四代128层3DNAND；英特尔方面也有消息传出将在今年生产144层3DNAND闪存。长江存储也于近期推出容量达1.33Tb的128层QLC闪存芯片。
此外，在产能方面SK海力士也加快了步伐，近期有报道指出， SK海力士还将在M15工厂增加NANDFlash产能，并加快利川M16工厂运营。三星也积极扩展产线，其西安二期一阶段工厂于上个月开始商业交付，二阶段工厂也已经开始建设，预计完工后满载产能可达13万片/月。