[半导体投资联盟]设备生产完工量较上年均有所下降，芯源微2019年净利下降3.94% 集微网消息

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集微网消息， 4月26日，芯源微发布2019年年度报告，报告期内，公司实现营业收入21,315.67万元，较2018年同期增长1.51%；归属于上市公司股东的净利润2,927.59万元，较2018年同期下降3.94% 。

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芯源微表示， 2019年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降25.70% ，主要原因是收入较去年基本持平，毛利率基本不变，期间费用较去年有所上升。
芯源微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）。

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芯源微表示，本年度光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备生产完工量较上年均有所下降。主要原因是本年度订单产品中生产工艺更加复杂、生产周期更长的8/12英寸单晶圆处理设备占比较大，且订单签订时间主要集中在2019年下半年，年底在产机台较多，主要集中在2020年上半年完工交付。
2019年，芯源微研发支出3,505.45万元，占收入比重达到16.45% ，较2018年同期均有所增长。
芯源微公司生产的前道涂胶显影设备于2018年下半年分别发往上海华力、长江存储进行工艺验证，其中上海华力机台为前道Barc（抗反射层）涂覆设备，已于2019年9月通过工艺验证并确认收入；长江存储机台为前道涂胶显影设备，目前仍在验证中。公司生产的前道涂胶显影设备通过在上海华力、长江存储的验证与改进，在多个关键技术方面取得突破，技术成果已应用到新产品、新客户。
芯源微生产的前道SpinScrubber清洗机设备已在中芯国际、上海华力等多个客户处通过工艺验证。通过持续改进硬件设计、系统集成和工艺配方优化，公司集成电路制造前道晶圆加工领域用清洗机SpinScrubber设备产能提升至国际知名企业产品同等水平；在晶圆正反面清洗技术方面，颗粒去除能力由原来的>90nm水平提升至>40nm水平；内部微环境精确控制技术已经与国际知名企业持平。公司生产的集成电路前道晶圆加工领域用清洗机SpinScrubber设备已经达到国际先进水平。
在集成电路制造后道先进封装领域和化合物、MEMS、LED芯片制造等领域，公司通过借鉴前道产品的先进设计理念，对产品架构进行优化，提升了工艺水平和产品产能。应用了前道先进设计理念及技术的后道产品目前已在国内多家封装大厂Fan-out产线应用，成为客户端的baseline设备。
【[半导体投资联盟]设备生产完工量较上年均有所下降，芯源微2019年净利下降3.94%】在研发整机产品的同时，芯源微围绕产品中应用的核心零部件立项，对多个核心零部件进行了优化设计、开发和验证，提高了公司产品的性能，进一步提升了公司零部件供应链的安全性。
截至2019年12月31日，芯源微共获得专利授权174项，其中发明专利139项（其中中国大陆地区发明专利127项，中国台湾地区发明专利10项，美国发明专利2项），实用新型专利14项，外观设计专利21项；拥有软件著作权39项。
芯源微生产的前道涂胶显影设备通过在客户现场的验证与改进，在多个关键技术方面取得突破，技术成果已应用到新产品、新客户。截至目前，已陆续获得了株洲中车、青岛芯恩、上海积塔、宁波中芯、昆明京东方、厦门士兰等多个前道大客户的订单。