闪存内存合二为一
作为手机内部最占用PCB主板空间的“大户”,内存(包括隐藏在其下面的SoC)和闪存的体型都不小,如果能将这颗存储芯片也和处理器内存摞在一起,不就可以更加节省主板空间了吗?2020年底,美光发布的uMCP5闪存技术就有望实现这个梦想 。
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简单来说,uMCP5是全球首次通过MCP多芯片封装的方式,在单颗芯片内就完整集成了自家的LPDDR5内存芯片、NAND闪存芯片以及UFS 3.1控制器,它采用TFBGA封装格式,最大可选12GB+256GB容量 。其中,该产品LPDDR5内存的部分支持6400Mbps的数据传输率,UFS3.1闪存部分的编程/擦写循环次数可达到5000次 。
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总之,美光uMCP5的出现,可以进一步提升手机的存储密度,节省内部空间、成本和功耗,而我们也期待这种“二合一”的存储芯片可以早日在手机领域量产,并有机会用于笔记本等其他计算设备领域 。
小结
【注意不是内存 加内存要注意什么问题】作为影响手机性能输出的“铁三角”,闪存和内存的重要性不次于处理器,因此每次它们的技术革新,都会带来切实的实际体验提升 。希望大家今后在选购手机时,可以将目光多多投向这两个领域的优化和升级上 。
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