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现场新产品体验交流
本次发布会现场还设置了新产品展示区 ， 嘉宾直观感受了新品带来的体验 。

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合作展望
艾芯智能CEO方利红表示 ， 目前艾芯智能的3D ToF方案已经被很多的金融支付客户和多家TOP 10的智能门锁厂商达成合作 ， 在产品良率和成本方面 ， 目前艾芯智能的3D ToF模组的大规模出货良品率达到了99.5% ， 目前成本也还有很大的降低空间 。
产品的成功是产业链条上术业有专攻的分工合作得来的 。 3D ToF从VCSEL、镜头、Sensor、filter、处理器每个环节都是大工程 ， 只有合作共赢 ， 才能做出完美的产品 。 艾芯智能此次会携手ToF芯片厂商炬佑智能 ， 将进一步加强双方之间的技术开放 ， 加速方案落地 ， 实现资源共享 ， 推动国产3D ToF产业链的发展 。

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【『技术』炬佑智能与艾芯智能达成合作：持续开发3D ToF芯片和整体解决方案】 更多国内外新闻资讯 ， 请关注公众号：MEMS

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