荣耀旗舰手机发布荣耀今天发布什么手机 _小知识

近日，根据多家科技媒体的消息，荣耀在MWC 2022期间正式发布全新旗舰荣耀Magic4系列手机——Magic4和Magic4 Pro 。两款新机大体上延续了上代机型的设计语言，新颜色亮相是常规操作，配置也得到进一步提升。荣耀终端CEO赵明称，荣耀Magic4系列是用户痛点终结者。价格面，荣耀Magic4售价899欧元起（约6356元）；荣耀Magic4 Pro售价1099欧元起（约7770元），在不同国家和地区的上市时间会有所不同。由此，非常明显的是，荣耀Magic4系列将和华为、小米、OPPO、vivo、三星等智能手机厂商的高端旗舰机型展开较量。

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一
具体来说，该系列共包含荣耀Magic4和荣耀Magic4 Pro这两款机型，对于这两款智能手机来说，外形延续了前代设计语言，正面为大曲率屏幕，挖孔设计，背面为圆形相机布局，荣耀手机官方称之为“缪斯之眼” 。随着全面屏的不断创新和升级迭代，为了让手机前置摄像头、听筒、传感器等设备能够更好地安放，打孔屏幕的出现将解决传统上将前置摄像头和其他传感器安装在无边框的智能手机机身上。在业内人士看来，打孔屏的名字看起来像是在屏幕一角“打孔”的小孔，就像机械打孔机在一张纸上做的那样。相机模块位于此处，因此屏幕边缘不会被凹口触及。相比苹果手机的刘海，以及各种弹出式摄像头，甚至是衍生出来的滑盖手机来说，无疑是全面屏手机的一个不错的解决方案。

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二
按照荣耀这家智能手机厂商的介绍，屏幕是该系列升级最大之处，其中荣耀Magic4采用6.81英寸居中单挖孔曲面屏，分辨率为2664*1224，支持120Hz LTPO 屏幕刷新率，360Hz触控采样率，支持1920Hz高频PWM调光。其中，LTPO屏幕技术最低刷新率可以做到1Hz，更低的刷新率会带来更低的功耗，通过降低刷新率来节省大量的电量。LTPO的全称是 Low Temperature Polycrystalline Oxide，翻译成中文是“低温多晶氧化物”，是OLED屏幕主流LTPS与 IGZO方案的结合体。
对于刚刚发布的荣耀Magic4 Pro，则是四曲面OLED屏幕，尺寸和标准版一致，双挖孔设计，支持1-120Hz 自适应刷新率、360Hz 触控采样率、10bit 色深，双挖孔为3D人脸识别和前摄。对此，在笔者看来，就华为、小米、OPPO、vivo、三星等智能手机厂商发布的新机，很多都支持较高的屏幕刷新率和触控采样率，这显然是为了契合游戏手机用户的使用需求，从而获得更好的销量成绩。

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三
核心配置上，和之前互联网上的爆料信息一致，荣耀Magic4和荣耀Magic4 Pro搭载高通骁龙8处理器。骁龙 8 Gen 1 是高通公司第一款使用 Arm 公司最新 Armv9 架构的芯片。具体而言，新的八核 Kryo CPU 将配备基于 Cortex-X2 的主核，频率为 3.0GHz，同时还有三个基于 Cortex-A710 的性能核，频率为 2.5GHz，以及四个基于 Cortex-A510 设计的能效核，频率为 1.8GHz 。此外，新芯片从骁龙 888 所采用的 5nm 工艺升级到了 4nm 工艺。参数包括 1 个 Cortex-X2 3.0GHz 1M L2 缓存，3 个 Cortex-A710 2.5GHz 512K L2 缓存，4 个 Cortex-A510 1.8GHz，6M L3 缓存，支持 LPDDR5 3200MHz 。
在高通骁龙8处理器的基础上，荣耀Magic4和荣耀Magic4 Pro配备LPDDR5内存+UFS 3.1闪存。在充电和续航上，荣耀Magic4标准版内置4800mAh电池，66W 有线充电，不支持无线充电；荣耀Magic4 Pro则是支持100W有线和100W无线充电，电池容量为4600mAh 。对此，在笔者看来，100W的快充，无疑是目前智能手机市场比较领先的配置，也即能够成为该机型的重要竞争优势。散热方面，荣耀Magic4系列采用第三代石墨烯技术——超导六方晶石墨烯，导热性能比第一代石墨烯提升50％。

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四
最后，在相机配置上，和之前互联网上的爆料信息一致，荣耀Magic4系列采用后置三摄方案，其中标准版后置为5000万广角主摄IMX766+5000万超广角+800万潜望长焦，支持5倍光学变焦、50倍数码变焦。与此相对应的是，荣耀Magic4 Pro后置为5000万主摄（7P）+5000万超广角（1/2.5",122°）+6400万潜望式长焦，支持3.5倍光变、100倍数码变焦，同时包含8x8 dToF激光对焦传感器和Flicker传感器。
其它方面，该系列还有OS Turbo X+GPU Turbo X技术、高通的超声波指纹解锁方案等特点。就高通Snapdragon Sense ID指纹超音波辨识技术来说，它可以直接嵌入在玻璃或金属底下，并在显示面板上的任何位置捕捉指纹，因此也不需要按钮(HOME键)辨识指纹，正面玻璃从此无须开孔，大大增加手机外观的一致性。除此之外，高通的超音波指纹辨识技术还可以运用在各种材料(包括金属)上，其中一项测试结果显示，厚玻璃也能够正常感应，新一代的超音波指纹辨识模块得以穿透厚度达800μm的保护玻璃，或者是厚度达650μm的铝板。

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