埃尔法哥哥：发布业界首个高性能传感器中枢 DSP 架构，CEVA 随着低功耗高性能、多模态交互能力、边

随着低功耗高性能、多模态交互能力、边缘计算和本地控制、分布式控制等趋势技术的应用突破， IoT也正在朝更普及化的方向发展。
伴随着技术的演进，手机、智能家居设备、语音助手、AR/VR设备、耳机也将有更多的在终端上的创新体验和功能，但同时也加大了对硬件端及算法上的要求。
近日，全球知名IP授权商CEVA发布了业界首个高性能传感器中枢DSP架构SensPro? ，其将主要用于处理情境感知设备中的多种传感器处理和融合工作负载，为满足智能家居设备、语音助手、AR/VR设备、耳机等对于传感器（摄像头、雷达、ToF等）所生成的图像、声音及运动数据的计算需要。

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当下，传感器正在变得越来越智能，除了获取更多数据外，还将承担着为环境感知提供更精确的数据建模。例如在使用结合了麦克风、压力、湿度、惯性、温度和气体传感器的环境传感器中枢（智能家居/办公室），以及ADAS/AV中的环境感知。其中，许多传感器（雷达、摄像头、IMU、超声波等）还必须能协同工作，更加大了计算难度。
SensPro的全新架构结合了高动态范围信号处理、点云创建（pointcloudcreation）和深度神经网络（DNN）训练的需求，能够支持高性能单精度和半精度浮点数学功能，并且为语音、图像、DNN推理处理和同时定位和映射（SLAM）提供8位和16位并行处理能力。同时应用广泛使用的CEVA-BX标量DSP ，可提供从单传感器系统设计到多传感器的情境感知设计的无缝移植路径。
先进的微体系架构，结合了标量和矢量处理单元，在7nm工艺节点处的运行频率为1.6GHz；
集成了用于控制代码执行的CEVA-BX2标量处理器，性能达到4.3CoreMark/MHz；
采用宽SIMD可扩展处理器架构进行并行处理，可配置多达1024个8x8MAC、256个16x16MAC ，专用的8x2二进制神经网络支持，以及64个单精度和128个半精度浮点MAC ，使得SensPro在8x8网络推理、二进制神经网络推理和浮点运算的性能分别高达3TOPS、20TOPS和400GFLOPS；
可提供每秒400GB带宽的内存架构、4路指令缓存、2路矢量数据缓存、DMA以及用于从数据交换中减轻DSP负荷的队列和缓冲区管理器；

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SensProDSP将主要先提供三种配置，每种配置均包括一个CEVA-BX2标量处理器和各种矢量单元，经配置用于实现最佳的用例处理：
SP250：具有256个8x8MAC的单矢量单元，瞄准图像、视觉和以声音为中心的应用；
SP500F：具有512个8x8MAC和64个单精度浮点MAC的单矢量单元，瞄准以SLAM为中心的应用；
SP1000：具有1024个8x8MAC和二进制网络支持的双矢量单元，瞄准以AI为中心的应用；

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【埃尔法哥哥：发布业界首个高性能传感器中枢 DSP 架构，CEVA】为便于加快系统设计， SensPro还配备有一套先进的软件和开发工具，包括LLVMC/C++编译器、基于Eclipse的集成开发环境（IDE）、OpenVXAPI、OpenCL软件库、带有CDNN-InviteAPI以加入自定义AI引擎的CEVA深度神经网络（CDNN）图形编译器、CEVA-CV图像功能、CEVA-SLAM软件开发套件和视觉程序库、ClearVox降噪功能、WhisPro语音识别、MotionEngine传感器融合以及SenslinQ软件架构。