苹果三星小米们还有10场硬仗要打 _小知识

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智东西（公众号：zhidxcom）
作者 | 云鹏
编辑 | 心缘
新年假期刚过，国内Redmi、realme、OPPO、联想拯救者的多款新机已经蓄势待发，天玑9000与骁龙8的正面对决也一触即发，智能手机虎年大戏，即将上演。
回顾2021年的智能手机市场，基本上可以用“内卷”来总结：千元机用上旗舰芯、快充突破百瓦后仍冲新高、屏幕材料一年升级两代开始“挤牙膏”，甚至家家都要掏出一颗“自研芯片”才敢挺直腰板说话。
毫无疑问，厂商们的贴身技术肉搏愈发激烈。
好消息是，智能手机市场出货量终于结束了连续5年的下滑，在2021年迎来了正增长，而不论是万物互联的AIoT时代，还是爆火元宇宙概念下的看得见的未来，手机依然是人们依赖的核心智能设备。

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数据来源：IDC
新年之后，面对2022年，从技术创新以及产业发展角度来看，智能手机领域还会有哪些技术的硬核博弈，市场格局还会有哪些变数？智能手机市场的2022年会怎么走，这10场对决或将成为关键拐点。
一、芯片“没得选”，调教是关键，自研芯片亮剑从全球缺芯潮到华为被美国制裁，芯片在手机产业中的重要性已经被提到了空前高度。
2022年，智能手机厂商在芯片领域的竞争也会愈发焦灼。一方面，高通、联发科等头部玩家之间的产品差距越来越小，没有一家能够拥有绝对的领先优势，比拼终端厂商调教能力成为重头戏；另一方面，自研芯片也成为了关键技术高地。
目前头部手机SoC厂商屈指可数，苹果自成一派，三星Exynos系列只用在自家机型和少部分vivo机型中，对于国内小米、荣耀、OPPO、vivo等主流手机厂商来说，高通和联发科仍然是唯二的选择。
虽然展锐5G SoC已经量产商用，但进入头部厂商的主流机型还需时日。
手机厂商们虽然打的起劲，但却都给芯片厂商“打了广告” 。
高通骁龙8和联发科天玑9000两颗旗舰芯片，基于同样的Armv9架构、有着相似的“1+3+4”CPU核心配置、接近的4nm工艺、相似的三ISP图像处理模块以及同样暴涨的AI算力，让芯片层面的差距逐渐缩小。

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左：骁龙8，右：天玑9000
对于厂商来说，如何通过自己的调教、自研的软件算法让芯片更好地发挥能力，才是比拼的关键。
比如性能和功耗如何平衡，就是摆在厂商面前最大的一道难题。如今“发热”问题似乎已经成为了手机行业的一条“红线” 。
从最近各家发布的骁龙8旗舰机中我们就能看到，各家厂商的调教思路各不相同，有的追求极致性能表现，温度则相对有所牺牲，如realme GT2系列；有的严格控制温度，在一定范围内维持性能，如小米12系列；也有机型，性能没有达到较高水平，发热却直接“破表” 。
手机厂商们婆说婆有理，公说公有理，都觉得自己掌握了“驯龙真谛” 。
可以看到，虽然芯片性能越来越强劲，但芯片架构升级、半导体工艺升级却有放缓趋势，因此终端厂商们如何调教好一颗芯片变得越来越重要。
2022年，不同厂商芯片平台之间的差距会进一步缩小，如何让自己的产品脱颖而出，就要考验各家厂商在各类软件技术、算法层面的功底了。
也正因为通用芯片平台有着这样的“窘境”，各类自研芯片开始陆续出现在我们的视野中，小米澎湃P1快充芯片、vivo的ISP芯片V1、OPPO的影像NPU马里亚纳 X纷纷亮相，有的已经在旗舰产品中落地。

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从左至右：vivo V1、OPPO马里亚纳 X、小米澎湃P1
从影像到充电，自研芯片成为了厂商们在垂直领域加强自身优势的一条不二之选。
目前，苹果的自研5G基带芯片将在今年释放出更多信息，并预计在明年的iPhone 15中正式落地，而OPPO也同样在自研通信基带方面进行布局，根据业内人士透露，OPPO在这个项目上已经挖来了不少联发科和海思的芯片研发人员。
消息人士称，此前玛丽亚纳 X的成功落地，背后就与OPPO造芯团队中的前联发科手机总经理朱尚祖、手机部门副总经理李宗霖等关键人物有密切关系，李宗霖与台积电之间保持着多年的良好关系。
高薪挖人、建立“特种部队”猛攻细分领域芯片，手机厂商们抢起芯片人才真是毫不手软。