无论是假期浪到海边
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和妹(基)子(友)一起相约小树林
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甚至是在传统意义上的“信号死角”——公司厕所
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高通都能确保手机信号实时在线,让你无忧无虑玩个痛快、约个尽兴、舒畅的带薪拉个屎……
说完了高通对5G网速和信号的支持,咱再来聊聊“续航”的问题 。
现在手机厂商为了提升手机的续航能力,往往会在两个领域苦下功夫 。一是增大电池容量,如今动辄4000-5000Amh的大电池已经不足为奇;二就是各种五花八门“充电X分钟、通话X小时”的快充方案 。
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但你们有没有注意到,在提升手机续航能力方面,手机厂商一直都是在“增加手机电量”上做努力 。而高通则提供了一个新思路:咱是不是可以尝试“减小手机电量损耗”呢?
骁龙X55 5G调制解调器及射频系统,采用了Qualcomm? 5G PowerSave技术,可以实现媲美目前千兆级LTE终端的续航 。与此同时,5G 宽带包络追踪解决方案还可以动态精确地控制实际功率消耗,有效避免无谓的功耗开销 。
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大家想想看这“双管齐下”的好处:
一方面,手机厂商通过大电池和快充为手机提供了更大的电量;另一方面,高通的独家方案让手机减少了无谓的电量损耗 。这里外里“一增一减”,咱还需要操心手上5G手机的续航问题么!
毕竟手机电量就像奶茶,一个续航一个续命,真心缺一不可鸭!
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网速更快、信号更稳、续航更久……想做一部优秀的5G手机,集齐这三大要素是不是已经足够了?我反正总觉得还缺点啥,比如说,颜值 。
步入5G时代,想兼顾手机性能和颜值可真心不是一件容易的事儿 。
前几天,小米官方发了一组小米10的内部拆解高清图 。很多网友看完之后都惊呼:我第一次知道一部手机里竟然能塞下这么多元器件!
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是的,也就是因为现在5G手机的零件众多且体积较大,很多厂商在设计手机时都会很头疼:
舍弃部分元器件、就要被迫阉割掉手机的部分功能;把元器件全部塞进去吧,手机可能会变得非常厚重,一秒变砖,颜值自然也会评分大减……
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我这么说有人肯定要吐槽:鸭鸭你这可就睁眼说瞎话了,我看这一代5G新机功能都挺齐全,外形做的不也挺轻薄的嘛?
这就必须要提一句高通在其中的贡献了 。
为了能缩小自身的“占地面积”,给5G手机里的其他元器件再多腾点地儿,高通带来了从调制解调器到天线的完整5G解决方案——骁龙X55 5G调制解调器及射频系统 。
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经过系统级的设计及优化,高通让基带和射频子系统的联系更加紧密,还将调制解调器、射频收发器以及射频前端中的关键元器件进行了模块化处理,甚至将毫米波天线阵列也一同封装 。
高通的这波操作,能让手机厂商们将内部构造极其复杂的5G手机做到8mm以下的厚度,在颜值和性能之间实现了一个很好的平衡 。
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看到这儿大家应该都明白,为啥现在这么多厂商会选择高通作为自己的5G合作伙伴、并且都在旗舰机上用上了高通骁龙865 5G移动平台?因为人家的硬实力确实业内领先!
更难能可贵的是,现有的技术领先并没有让高通就此裹足不前 。就在2月26日,高通召开了一场线上发布会,又爆出了不少有关5G和新品的“猛料”……
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