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做一台手机，一台旗舰，有多难？
手机的研发故事，很少会出现在大众视野里。大家看到的手机，更多接触的是手机出来之后的宣传和评价。而手机研发则始终在后台耕耘，默默地做幕后英雄。

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而真相是，手机和今天的任何一种工业品一样，都经过了无数人长年累月的付出、努力，最终才凝聚成你手中的玩物，其中的故事大有可说。
事有凑巧，极果君前段时间有幸接触到了华为Mate 20 X的研发人员，也了解了一些手机研发背后的秘辛。今天极果君就开启讲故事模式，给大家看看这台今年最特别的旗舰机，背后到底都有些什么故事。

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散热这件小事“发热”跟“卡”这两个关键词，常常联系在一起。
Mate 20 X 跟师兄师弟最大的不同，就在于相对宽大的机身中，塞进了一套VC均热板+石墨烯膜的散热方案。不仅增强了Mate 20 X的散热表现，更增强了它的游戏性能。

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但为什么会想到要用石墨烯散热技术呢？
其实Mate 20 X也尝试过很多其他方案：单热管、双热管、铜、铝……都尝试过。但都无法满足一个要求：长时间游戏不卡顿。

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在市面上的主流游戏中，《刺激战场》和《堡垒之夜》两款是最吃配置的。最开始在没什么优化的情况下，整机的游戏平均功耗是4W，峰值功耗能到8W，很容易撞上温度墙。后来软件团队通过AI调度和GPU Turbo，把功耗降到了3W，可以保证半小时内频率不降。
不行，半小时还是不够长，怎么办？

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经过计算，发现要想做到持续游戏而不撞上温度墙，必须把散热能力整个再提升 20%。
最后手机团队找上了华为的2012实验室，已提前储备预研了3年的石墨烯散热技术，正式浮出水面启动量产进程。
要给手机做散热，无非分两步：第一步，把热量从SoC拽出来；第二步，把拽出来的热量从机壳上散出去。

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吸走热量，其实大可以用热管来做。但当时手机内部只剩下0.4mm的可用厚度，这个规格的热管根本无法完整覆盖SoC 。再加上散热速度的要求，传统方法已不可行，只能用VC均热板。可VC原来是用在服务器上的，要2-3个毫米才能放下。想要进手机，必须小型化。
怎么办？华为请2012欧研所VC团队，理论分析蒸汽通道极限厚度。结果发现瓶颈出在盖板上：VC上下盖板各有0.2mm 。如果做0.4mm，两个盖一叠加，蒸发通道直接就没了。

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所以，第一步要把上下盖板材料给换掉。抽真空后纯铜强度不足会凹进去，那就把铜换成合金。但是牵一发而动全身，合金铜焊接的时候有化学反应，导致VC散热能力上不来，最后又与合作伙伴一起作工艺的改进，一次就要几个月时间验证，最后终于把壁厚做到了0.1mm 。

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这还没完，因为盖板太薄，传统厚度VC毛细结构的铜网工艺用不了了，最后借鉴了集成电路，掩膜+曝光+药水，才在上盖板上做了微米级的蚀刻，把VC整体做到了0.4mm，成功塞进手机。最终测下来，它的导热能力是热管的2倍，纯铜的20倍。
热量抽出来了，接下来要把它散出去。

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把石墨烯引进手机其实布局的更早。VC进手机是提前两年开始搞，石墨烯2015年就开始启动了研究合作。这些年里也是经历了无数的困难：工艺路线、设备都全部换过。大学里研究的东西往南飞，实际产品应用往北爬，必须有人在中间牵引。
华为和合作伙伴开发人员感慨: 石墨烯的开发过程，就像提炼镭一样! 虽然做行业跟随者，可以少走很多弯路，但还是要做第一。道理很简单，大家都知道世界第一高峰珠穆朗玛峰，没多少人知道第二高峰是谁。

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