手机维修工具杂谈之热风枪手机维修热风枪 _小知识

手机主板维修中另一个不可缺少的设备就是风枪了，大多数人对于风枪的认识可能还停留在白光850的时代，850可以说是一代神器了，每个做电路板维修的人基本都拥有或曾经拥有过一台白光850或是国产的其它各种品牌850风枪。

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850用来维修电脑主板非常的好用，吹场效应管和IC都没有任何问题，但用在修手机上就有点不适合了，手机主板上的元件都比较小不耐高温，而且手机主板上的塑料接口件也比较多，如果用850风枪来更换元件或座子基本上是必死，后来修手机开始使用858风枪，与气泵出风的850不同，858采用风机出风，风力更为柔和。用来更换主板上的元件和接口件成功率也高了很多。但随着手机主板无铅生产工艺的来临，传统的手机维修风枪遇到了和烙铁同样的问题，就是对于无铅主板的拆焊心有余而力不足。
其实遇到的问题正是驱动工具发展的动力，针对无铅主板维修的需要，工具厂家生产出了更大功率和更多功能的风枪，最有代表性的就是快克的大功率风枪系列，其实说起来快克在风枪上的成就，这还要多亏一家台湾叫TPK的风枪牌子，早期快克是给TPK做代工积累了大量的经验后才有了快克现在销量最大的856AD、861DW等型号的风枪，这也是题外话了。
新手在维修群里经常会听到直风和旋风这两个名词，其实我个人认为直风和旋风并没有很大的区别，基本工作原理都参不多，旋风一般是在出风口的位置有一个类似于叶轮的设计来把出来的热风打散。直风其实就是出风的风压大，受热面积比较集中。而旋风是被打散以后风压小，受热面积比较大。直风多数用来拆解小IC，因为风压大受热面积小所以热量容易集中在某一个点，拆解IC比较快。而旋风一般是用来拆装BGA的元件，风压小，受热面积大，可以均匀的作用于BGA元件的表面，有助于BGA元件的焊接，而且热量比较分散，这样对于BGA元件保护性更好一些。（主要元件就是因为CPU、硬盘、基带等BGA元件价值高又容易坏，所以用旋风更为稳妥一些。）
目前在手机维修行业里，比较标准的配置就是一台直风风枪+一台旋风风枪，这样可以适应不同的维修需要。
1、直风风枪
直风风枪推荐两个选择，预算多的可以选择快克的861DW，预算少的可以选择快克的957DW 。861DW是1000W的功率，957DW是400W功率，861DW的功率要高于957DW，处理无铅的焊接也更为得心应手。

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861DW有一个比较实用的功能是可以存储3组温度和风量的设置，可以在吹焊、植锡、除胶等不同的应用时选择相应的设置，直接按一个按钮就可以自由的切换设置，而957DW只能重新去调整温度和风速，比较影响工作的效率，另外957DW有一个小缺点是风枪手柄的休眠座的卡子设计的比较短，风枪手柄放上去很容易就掉下来，而861DW是使用的立式的风枪座，风枪座比较重卡扣也设计的合理，所以不会出现
对于如何选择861DW和957DW，我个人的看法是如果预算够就直接一步到位购买861DW，无论是功能还是性能都不会让你失望。市场上还有一些外观和861DW差不多的风枪价格相对要便宜一些，但内在的品质却有很大的差异，无论是外观模具还是内在的风机都不是一个档次上的东西，所以我是不建议买那种仿品。
2、旋风风枪
旋风的风枪，一般是选用快克的2008或是普通的868D，说起来2008是个挺有意思的产品，2008刚刚推向市场的时候，由于外型美观而且有三组的温度和风量存储，很受欢迎，销量非常的不错。但是2008到手以后用户却发现2008一点也不好用！用来拆焊CPU开到最大的风速也还是很难拆下来，吹时间长了CPU就直接死掉了，其实这是老款2008的一个设计缺陷，2008所使用的风机功率低，转速低风量小不适合手机维修的需求。所以很多人购买的2008都直接吃灰了，后来有人发现通过更换高功率的风机可以有效提高2008的效能，也就又掀起了一波改造2008的热潮，后期快克厂家也发现了这个问题，所以推出了2008的升级版直接内置了高功率的风机。2008也就又成为了一代手机维修的神器。

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868D其实就是一个廉价的选择，风机和升级后的2008一致风量也符合手机维修的要求，但是868D没有存储温度和风量设置的功能只能手动调节，所以使用起来不是很方便，但是868D的价格只是2008的一半，所以对于刚刚从业的新手来说也是不错的选择。

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