888是个性能强大的处理器,但能发挥出全部性能的手机 可以说是极少,特别是玻璃壳盛行的当下 散热是比不了金属的,
而这款处理器的发热是笔记本等级的,如果性能全开 手机会烫到握不住,所以大多设计都是限制着性能输出,也不会让热量快速导出,
跑分的时候自动把限制暂时关闭一会,所以跑分还是挺强的 。
今天我说的这款手机就是一款不完全限制性能的一款游戏手机,
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背部采用了玻璃和金属结合的设计,因为金属散热更好,
内置风扇,所以可以性能全开,但测试处理器内核依然很容易达到八九十度,可能是设计不完善,也想顺便卖自己家外置散热背夹,
所以我不能忍 就给他拆了,
直接开改,但看风扇是吸风,进风口是最热热源,这点设计不是太合理,热风一吹里面其他地方也热了,
不管了先改吧 本来的设计电池铺满散热石墨铜箔,和充电口连接的,应该是给120w快充散热,
金属后盖凹槽设计并没有紧贴和到电池铜箔,因为后盖接触主板 发热高,起不到给电池降温作用反而让电池更热,
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风扇位置为出风口,铜箔带硅脂位置为热源,
但是处理器背面,隔着pcb和电阻电容,处理器是朝屏幕面中框的,降低了风扇作用,好在中框和风道相结合,
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铝片做风道,导热不如铜
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加铜脊片 散热面积增大了
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嵌入
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在给后盖做密封 在加导热铜管,
铜管其实不该这么用,这样用适合不带风扇的手机,但手里这个铜管是最短最薄的了,勉强能用上的,只能竖置了,
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装好后 心情不爽,导热太快就导到电池位置,
电池高温使用不好,如果没风扇这样设计很好,但这种发热大又有风扇就不太好了,所以又拆了,
这回主板也彻底拿下来,改进导热 。
游戏手机天线多电池也是双排线,排线很多,
这是一体化金属中框 附有铜片 和处理器位置硅脂,
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主板处理器揭开铜箔 有大量硅脂,太多也会影响导热效率,所以处理器一下就会升温到很高温度,
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挂掉一层硅脂,在加点金属导热膏 铜箔扔掉换成不带胶薄铜片,u形设计正反面都有,
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铜管这回改成不和热源位置脊片相连,铜管贴到后壳凹槽,给不开风扇时增加导热,
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后盖稍微再改改细节处理就不拍照了,直接装好
这下处理器压力测试不会一下到八九十度了,
导热快了点,比以前散热强,但风扇和热源位置反向 夏天全力运行时间久了机身依然会很热,仍有改进空间,但懒得拆了,有机会会再次进行改装
还没进行跑分,这是之前的分数,看温度就好了 。
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